首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电正寻求不含稀土的晶圆厂设备，以应对中国出口管制对芯片供应链的威胁。依赖中国稀土原料是先进制程晶圆厂的供应风险，台积电此举可能重塑AI芯片产能的设备采购格局。行业媒体Slicast · 2026年10月22日 UTC 12:01 · 美国 · 来源: Tekedia重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件据报道，台积电要求设备供应商提供不含中国稀土磁体的芯片制造设备，以降低对中国稀土供应的依赖。2026-10-23芯片与硬件据Taipei Times报道，台积电正在寻找部分工厂设备的替代供应商。2026-10-23芯片与硬件台积电将为英伟达定制HBM芯片制造基底裸片。2026-10-19芯片与硬件台积电报告营收359亿美元，分析文章追问为何其芯片需求仍超过供给。2026-10-19芯片与硬件台积电将矛头指向英特尔的封装业务，英特尔股价下跌近6%。2026-10-19