홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Taipei Times는 TSMC가 일부 공장 장비에 대한 대체 수단을 모색하고 있다고 보도했다.팹 장비 조달 대안 확보는 특히 수출 통제로 장비 공급이 제한될 경우 첨단 AI 가속기의 양산 일정에 영향을 줄 수 있다.업계 전문지Slicast · 2026년 10월 22일 16:00 UTC · 미국 · 출처: Taipei Times중요도 60원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어TSMC는 중국의 희토류 공급에 대한 노출을 줄이기 위해, 중국산 희토류 자석을 포함하지 않은 반도체 제조 장비를 공급업체에 요청하고 있는 것으로 전해졌다.2026-10-23반도체·하드웨어TSMC는 중국의 수출 통제로 반도체 공급망이 위협받으면서 희토류를 사용하지 않는 공장 장비를 찾고 있다.2026-10-23반도체·하드웨어TSMC는 엔비디아의 맞춤형 HBM 칩용 베이스 다이를 생산할 예정이다.2026-10-19반도체·하드웨어TSMC는 359억 달러의 매출을 보고했으며, 해당 분석은 왜 이 회사 칩에 대한 수요가 여전히 공급을 앞지르고 있는지 묻고 있다.2026-10-19반도체·하드웨어Intel 주가는 TSMC가 인텔의 패키징 사업을 겨냥하는 움직임을 보이면서 거의 6% 하락했다.2026-10-19