首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道据报道，台积电正考虑将CoWoS价格上调最多20%，原因是人工智能先进封装产能仍然紧缺。若涨幅达到此水平，将推高英伟达等人工智能芯片采购方的成本，并表明先进封装而非单纯晶圆产出才是人工智能芯片供应的主要瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年10月26日 UTC 19:42 · 美国 · 来源: Crypto Briefing重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件报道称，台积电正在探索无稀土设备，以应对中国的管制措施。2026-10-24芯片与硬件CMC Markets表示，台积电与ASML释放出多年期AI芯片需求周期的信号。2026-10-24芯片与硬件据Taipei Times报道，台积电正在寻找部分工厂设备的替代供应商。2026-10-23芯片与硬件据报道，台积电要求设备供应商提供不含中国稀土磁体的芯片制造设备，以降低对中国稀土供应的依赖。2026-10-23芯片与硬件台积电正寻求不含稀土的晶圆厂设备，以应对中国出口管制对芯片供应链的威胁。2026-10-23