据报道，日本化工制造商 Ajinomoto 将其向中国大陆客户提供的 ABF 基板薄膜供应量削减了 30%，原因是本土替代品正在加速认证。

日本化学制造商味之素（Ajinomoto）据报道已通知中国大陆客户，将减少供应ABF（一种用于几乎所有高端处理器封装的绝缘增层薄膜）30%。据中国媒体JW Insights援引未具名的供应链消息人士报道，此举将对神南电路、兴森科技和盛宏电子等依赖味之素占据全球95%市场份额的该薄膜的中国客户产生重大影响。相比之下，中国的国内自给率仍低于5%。

JW Insights将此次减产归因于味之素优先满足日本客户以及为英伟达（Nvidia）、AMD和英特尔（Intel）加速器提供FC-BGA基板的海外核心账户，而非中国大陆买家。无论30%的减量数据是否准确，供应紧张的局面已有据可查，且北京的应对措施早已启动。在满负荷运转的情况下，味之素第二季度ABF产量约为每月200万平方米。自2023年以来，该公司承诺投入250亿日元（约合1.56亿美元），到2030年将产能扩大约50%，并在岐阜县各务原市购买土地建设第三座工厂，预计该工厂要到2032年左右才能投产。截至3月31日止的财年中，味之素报告称ABF销售额增长25%，利润率超过50%，而其薄膜中用于服务器和网络硅片的部分达到70%，高于2017财年时的40%。高盛预测，ABF基板供需缺口将从2026年下半年的约10%扩大到2027年的21%和2028年的42%。

味之素在5月通知基板制造商，本季度起价格将上涨约30%，这发生在英国激进基金Palliser Capital于3月31日披露其持有前25大股份并公开要求该公司将ABF价格上涨超过30%后的两个月。虽然减量尚未得到证实，但涨价已获核实。由于ABF材料约占基板物料清单（BOM）的30%，这一涨价直接推高了基于此构建的每一个FC-BGA封装的成本。行业观察人士自2021年和2022年限制GPU生产的短缺以来一直追踪ABF瓶颈，指出当前的周期延续了已经影响BT树脂基板和T-glass布的模式，其中单一日本供应商同样占据主导地位。

中国的本土替代品正在三条主要轨道上推进。华正新材料与深圳先进电子材料研究院联合开发的CBF，利用改性环氧树脂和球形二氧化硅填料来规避味之素的知识产权，而非复制它。中国媒体报道称，其量产良率超过85%，可靠性测试 reportedly 已在华为昇腾系统中通过，目前正由兴森科技和神南电路进行验证。华正第一条年产能为300万平方米的生产线已满负荷运行，第二条产能翻番的生产线计划于2026年底前投产。与此同时，以生产味精闻名的莲花控股（Lotus Holdings）于4月以约1.03亿元人民币收购了深圳新飞讯（Shenzhen Newface）51%的股份，后者是NBF的开发商。据报道，新飞讯已使所有低于九层的增层产品获得认证，九至十一层的薄膜正在开发中，并在台湾基板制造商处进行验证。味之素本身起源于食品和调味品公司，其在20世纪90年代从氨基酸化学技术中衍生出了ABF技术。此外，鸿昌电子与台湾精化科技共同开发的GBF已在一家领先的国内OSAT厂商处完成验证，并进入小批量试产阶段，规模化生产目标定在第四季度。

这三种国产薄膜面临相同的下游障碍：可靠性认证需要一到三年的热循环、湿热老化和电气测试，通常超出初始研发阶段。此外，旗舰级AI加速器所需的最高层数薄膜在国内尚属空白，包括特种树脂和球形二氧化硅填料在内的关键上游投入品仍部分依赖进口。然而，在架构方面，据报道华为昇腾910C通过有机基板连接位于不同硅中介层上的两个计算芯片——SemiAnalysis将此设计描述为与英伟达的CoWoS相比，牺牲了芯片间带宽以换取更高的良率和成本效益。这种架构降低了华为对英伟达B200和GB200、AMD MI300X以及英特尔加速器所使用的高层数基于ABF的FC-BGA基板的依赖。因此，中国行业报道将昇腾平台定位为CBF和GBF的主要认证目标。相反，如寒武纪、壁仞科技、摩尔线程和阿里巴巴平头哥等国内芯片制造商，其芯片采用传统FC-BGA封装，因此直接暴露于任何中国大陆ABF供应中断的风险之下。

在平行的监管和市场动态方面，分析师预计中国本土AI加速器将供应国内市场的90%，而美国联邦通信委员会（FCC）提议禁止进口中国光模块。上海爱生纳也被确认为中国首台国产浸没式DUV芯片制造设备的制造商。随着美国重新调整芯片制裁政策并中国推进其独立的半导体供应链，行业观察人士注意到Lumentum首席执行官警告说，硅光子学关键材料即将出现瓶颈，同时有报道称谷歌已与英特尔签约，将在2028年封装超过300万个TPU。

味之素据报道调整供应的时间点带有明显的报复性色彩，在中国商务部第1号公告于1月禁止向与日本军方有关联的最终用户出口两用物品八个月后出现，此前高市早苗首相在11月发表了关于台湾事态的言论。随之而来的是可衡量的后果：据《亚洲 Nikkei》报道，2026年上半年中国对日本的受控稀土出口同比下降约51%，而根据TrendForce的数据，日本在此期间仅进口了13吨镝，较两年前下降82%。尽管如此，所有关于所谓ABF减量的报道都将其归因于激增的AI需求驱动的产能分配，而非直接报复。中国的稀土管制迄今为止针对的是北京拥有市场杠杆的材料领域，而ABF代表的是一个目前中国毫无优势的领域。

展望未来，中国继续寻求替代封装路径。5月，京东方（BOE）与康宁签署了为期三年的玻璃基板协议，7月将玻璃芯封装指定为战略业务举措。同月，蓝思科技宣布与英特尔合作开发玻璃通孔技术，扩展了中国作为长期摆脱对日本薄膜依赖的更广泛玻璃基板推动力。然而，玻璃芯仅替换了基板的中间层；芯片封装仍然需要在两侧构建绝缘增层薄膜，这意味着玻璃技术并不能消除对ABF或其国产替代品的需求。此外，中国的玻璃基板项目均未实现量产。在这些举措成熟之前，中国抵御据报道的供应削减的能力最终取决于神南、兴森和盛宏能否成功认证其国产薄膜。