SK Hynix正推进共封装光学（CPO）技术，将其作为HBM路线图的战略补充以满足未来AI互连需求。
人工智能芯片的计算能力正在迅速提升，但芯片间的数据传输已成为关键瓶颈。为应对这一挑战，业界正积极推进共封装光学（CPO）技术，利用光加速数据传输。SK海力士目前正定位自身以进入CPO市场，旨在将CPO与其高带宽内存（HBM）和存算池化技术整合，以提升整体AI系统性能。然而，实现这一战略需要借助台积电的关键技术。具体而言，台积电的COUPE架构连接电子芯片与光学芯片，其系统级集成芯片（SoIC）技术实现了芯片垂直堆叠，而其晶圆上芯片-on-基板（CoWoS）平台则促进了处理器、HBM和光学组件集成到单个封装中。除了半导体制造外，CPO的开发还需要光纤、微透镜、精密对准、封装和测试方面的专业知识——这为台湾供应链合作伙伴创造了重大机遇。胜华制造生产用于将光纤与硅光子芯片接口的光纤阵列单元，目前正在开发针对1.6T、3.2T以及最终6.4T速度的解决方案。大立光正在为CPO应用设计紧凑的光学组件和光纤阵列，量产最早可能在2027年开始。与此同时，旭新-KY专注于CPO封装；其51.2T产品已进入小批量生产阶段，而102.4T变体目前正在测试中。最终，SK海力士的CPO雄心将严重依赖台积电和专门的台湾公司提供必要的基础技术。
这些发展发生在半导体行业竞争加剧和战略重新调整的背景下。三星和SK海力士同时增加芯片产量并升级半导体实验室以提高良率，以应对激增的AI驱动需求。据美国银行预测，两家公司有望通过持续的内存繁荣受益至2027年。然而，它们在长期供应协议中的主导地位不再具有排他性，竞争对手越来越多地签订多年期合同。与此同时，SK海力士继续扩大其生产网络，建设新工厂以保障未来的AI增长，尽管三星和SK海力士的高管都在应对 ongoing 的警方调查。
加剧竞争格局的是三星与中国长江存储科技集团（CXMT）之间的一场高风险知识产权纠纷。在韩国最新证词之后，一名从三星跳槽到CXMT的前三星工程师据报道表示，这家中国内存制造商在其成立初期积极寻求三星专有的工艺诀窍。检察官指控三星18纳米DRAM技术被获取并随后调整为CXMT的生产操作。争议的知识产权包括三星的工艺配方计划——一套涵盖数百个生产步骤的高度细化的制造指令。如果韩国法院接受这一证词以及其他证据，三星可能会利用调查结果对CXMT提起法律诉讼。一个主要的救济途径是美国国际贸易委员会（ITC），该机构拥有根据第337条裁决限制进口的权力。历史上，三星对中国显示器制造商京东方（BOE）的诉讼导致在更广泛的冲突通过和解解决之前，建议发布为期14年8个月的排除令。要实现潜在的美国禁令，三星仍需证明 alleged 的商业秘密窃取与进口商品之间存在直接的法律联系。虽然禁止令仍是一种可能性而非确定性，但任何成功的结果都将严重阻碍CXMT渗透全球DRAM市场的野心，特别是在美国境内。
同时，定制AI加速器市场正经历高度碎片化。据报道，AMD正进入定制AI芯片领域，谷歌定位为潜在的首家主要客户。报道指出，谷歌正与AMD合作开发其下一代张量处理单元（TPU）之一，后者支撑着谷歌的AI计算基础设施。虽然博通多年来一直是谷歌的主要TPU供应商，但该科技巨头正积极多元化其供应链。媒体被认为已获得初步TPU订单，尽管该公司尚未正式确认这一安排。AMD的参与预计将加剧市场竞争，利用其广泛的处理器和芯片设计专长，可能将CPU和AI加速器共置，从而提高系统速度和效率。谷歌和AMD均未正式验证这一合作关系，但其实现将标志着AMD业务组合的重要扩展。博通仍然是关键盟友，同时与谷歌和AI公司Anthropic合作开发下一代计算架构。联发科也在扩大其AI硬件部门，最近宣布为一家大型美国云提供商开发AI加速器，量产即将推出。这种竞争转变符合谷歌更广泛的资本战略：该公司计划在2026年投入1750亿美元至1850亿美元用于基础设施投资，其中很大一部分将用于AI和云计算。据报道的AMD参与凸显了一个快速成熟的生态系统，其中AMD、博通和联发科正在争夺谷歌采购管道中的主导地位。
在制造方面，三星正在加速其在德克萨斯州的先进代工足迹，泰勒第二座半导体设施的准备工作已提前推进。行业消息人士称，三星已指示主要设备供应商启动即将投产场地的设备安装认证流程。这一主动举措早于该公司计划于今年晚些时候举行的破土动工仪式，表明尽管最终设备和生产规格仍未完全确定，运营规划仍在进行。在第二季度财报电话会议上，三星确认打算在2026年底前为泰勒Fab 2破土动工，目标是在2030年开始大规模生产。高管们引用了先进代工产能不断增长的客户需求作为主要催化剂。泰勒园区被设计为三星尖端逻辑芯片的美国制造核心枢纽，包括多个致力于先进工艺节点（包括2nm生产）的制造厂和研发部门。与此同时，最初的泰勒工厂接近运营就绪状态，设备安装和生产试验正在进行中。特斯拉预计将成为旗舰客户，此前其与三星签署了价值165亿美元的芯片制造协议。因此，泰勒Fab 2将成为测试三星将代工兴趣转化为持续量产能力的关键压力测试。三星此前曾表示，客户承诺将决定产能扩张的步伐，特别是随着行业注意力转向未来节点如1.4nm。随着设备供应商已经动员起来进行认证，三星实际上是在物理建设之前预先部署其基础设施。
此次扩张的核心是三星的战略推动，旨在获得特斯拉下一代AI5和AI6芯片，这些芯片将使用三星先进的2nm工艺制造。预计大规模生产将于2027年开始，该协议价值约20万亿韩元。除了财务规模之外，该伙伴关系对三星具有深远的战略意义。成功交付这些芯片将验证其2nm技术在商业规模下的良率能力和质量一致性。鉴于特斯拉的硅芯片将为自动驾驶系统和车载AI负载供电，极高的可靠性是不可妥协的；任何关键故障都会带来严重的安全隐患，使特斯拉成为衡量三星制造成熟度的严格基准。这笔交易对泰勒设施尤为重要，该设施已吸收了超过370亿美元的投资支出。持续的大批量订单对于优化生产线利用率、分摊固定成本和推动持续工艺改进至关重要。预计从2027年开始的2nm量产将直接支持这些目标，同时加强泰勒Fab第二阶段扩展到2030年的经济可行性。最终，获得特斯拉的生产可以大幅提升三星的代工声誉，最大化泰勒Fab的吞吐量，并加强其对抗行业领导者台积电的竞争地位。
在这种积极扩产和架构创新的背景下，台积电继续推进其技术路线图。这家代工巨头最近发布了A16，这是一种新的工艺技术，旨在为未来几代半导体提供更高的速度、更小的物理尺寸和改进的电源效率。