首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道据FourWeekMBA报道，格芯的数据中心业务销售额增长81%，该文章以即将达成的台积电交易为背景展开。代工厂的数据中心需求以这一速度增长，表明AI封装和特种芯片产能正在台积电之外扩散，可能缓解加速器厂商的供应约束。行业媒体Slicast · 2026年11月4日 UTC 17:28 · 美国 · 来源: FourWeekMBA重要度 45阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件台积电已敲定台中工厂协议及绿色债券条款，而先进封装的价格传闻仍未获证实。2026-11-05芯片与硬件台湾供应商正在为台积电2纳米制程量产准备厂房和芯片IP。2026-11-04芯片与硬件据报道，Terafab已重启与台积电的谈判，议题包括运营控制权与联合投资。2026-11-03芯片与硬件据报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装价格上调20%，因人工智能封装产能已触及上限。2026-10-28芯片与硬件据报道，台积电正考虑再次上调CoWoS先进封装价格，涨幅最高达20%，原因是AI芯片需求持续增长。2026-10-28