首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电已敲定台中工厂协议及绿色债券条款，而先进封装的价格传闻仍未获证实。厂房和融资条款的落定支持台积电扩充AI芯片产能，但未经证实的封装定价意味着客户的成本可见度仍然有限。行业媒体Slicast · 2026年11月4日 UTC 16:40 · 美国 · 来源: ad-hoc-news.de重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件据FourWeekMBA报道，格芯的数据中心业务销售额增长81%，该文章以即将达成的台积电交易为背景展开。2026-11-05芯片与硬件台湾供应商正在为台积电2纳米制程量产准备厂房和芯片IP。2026-11-04芯片与硬件据报道，Terafab已重启与台积电的谈判，议题包括运营控制权与联合投资。2026-11-03芯片与硬件据报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装价格上调20%，因人工智能封装产能已触及上限。2026-10-28芯片与硬件据报道，台积电正考虑再次上调CoWoS先进封装价格，涨幅最高达20%，原因是AI芯片需求持续增长。2026-10-28