首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台湾供应商正在为台积电2纳米制程量产准备厂房和芯片IP。台湾供应商为2纳米制程备妥产能与芯片IP，表明下一代AI芯片生产的配套体系正在就位。行业媒体Slicast · 2026年11月3日 UTC 11:54 · 美国 · 来源: www.tokenpost.com重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件据报道，Terafab已重启与台积电的谈判，议题包括运营控制权与联合投资。2026-11-03芯片与硬件据报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装价格上调20%，因人工智能封装产能已触及上限。2026-10-28芯片与硬件据报道，台积电正考虑再次上调CoWoS先进封装价格，涨幅最高达20%，原因是AI芯片需求持续增长。2026-10-28芯片与硬件据报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装技术价格上调至多20%，英伟达的Blackwell及即将推出的Rubin芯片正加剧封装产能压力。2026-10-28芯片与硬件据报道，台积电正考虑将CoWoS价格上调最多20%，原因是人工智能先进封装产能仍然紧缺。2026-10-27