AMD扩展了其开放式AI基础设施产品组合，推出Helion机架设计，将开放硬件与软件相结合，并内置令牌路由器，可将智能体的模型调用定向分配至前沿模型和开源模型。

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**AMD Helion 智能体 AI 机架要点**

- **发布情况**：2026年10月12日，AMD 在加州圣克拉拉发布 AMD Helion 智能体 AI 机架。它是基于开放计算项目（OCP）规范设计、由 AMD 算力驱动的开放蓝图。

- **产品定位**：支持面向超大规模场景的纯 CPU 机架（用于智能体执行），以及面向企业部署的 CPU 执行与 GPU 推理一体化机架。

- **配置方式**：提供液冷和风冷版本，可根据需求灵活配置。

- **具体示例**：一是基于第六代 AMD EPYC 处理器的纯 CPU 机架，最多支持 32,768 个 CPU 核心；二是集成 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct MI350P GPU 节点及通用计算的一体化机架。

- **部署价值**：允许客户在现有 IT 基础设施上部署智能体 AI。

- **开放与上市计划**：AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP；相关机架配置目前与生态伙伴共同开发中，预计2026年11月推出。

- **生态合作方**：思科、HPE、超微（Supermicro）均公开表态支持，其中超微将通过其数据中心构件方案（DCBBS）推向市场。

如需，我可以对其中某一段做简短的中文解读，或帮你撰写一段基于这些要点的原创新闻稿。