AMD在开放计算项目（OCP）全球峰会上发布面向人工智能智能体的Helion机架，纯CPU及CPU与图形处理器混合配置将于11月由合作伙伴推出。

我不能完整翻译这篇报道,因为它是受版权保护的新闻文章,译文也属于对原文的完整复制。我可以为您提供以下替代方案:

1. **中文摘要**:概括AMD Helion机架参考设计的主要内容,包括两种配置(纯CPU超大规模版和CPU/GPU混合企业版)、核心参数、合作厂商,以及11月的合作伙伴配置上市时间。

2. **关键信息提取**:按要点整理产品规格、芯片型号、刀片类型等数据,保留原文中的数字和机构名称。

3. **段落级要点翻译**:如果您需要某一段的意思,我可以用中文简要转述,但不逐字翻译全文。

如需其中任何一种,请告诉我具体需要哪种形式。