高通获得华为LogicFolding芯片设计专利许可证，达成新的交叉许可协议。

华为与高通签署了一份多年期专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能和网络通信技术。该交易包括双方专利组合的交叉许可，高通获得华为LogicFolding芯片技术的使用权。高通还将购买华为在美国拥有的某些专利，涉及计算、人工智能、网络通信等领域。该协议须获得监管部门批准。

根据该协议，双方在指定技术领域获得对方专利组合的互惠访问权。虽然双方未公开正式交易价值，但彭博社报道称华为一位发言人确认，整体合同价值预期将超过69亿美元。

双方表示，该协议反映了它们对知识产权和基于公平、合理和非歧视性（FRAND）原则的许可实践的承诺。

高通技术许可业务执行副总裁兼总经理约翰·韩表示："高通在基础无线技术领域进行了投资，这些技术推动了历代移动创新，并在全球无线行业中获得广泛认可。该协议重申了业界对高通5G技术领先地位和高通5G SEP许可计划成功的认可。该协议同样反映了高通对华为在5G和其他技术领域持续创新和知识产权的认可。"

华为首席知识产权官艾伦·范表示："华为数十年来对基础研发的持续投资推动了移动通信和其他技术领域的创新和进步。华为对4G/5G标准的广泛贡献，如使用极化码的接近物理极限的信号传输技术，为华为在移动通信行业中的领导地位奠定了基础。该协议不仅证明了华为创新的价值，也认可了高通对现代通信技术的基础贡献。"

LogicFolding是华为在2026年5月推出的技术，是该公司Tau缩放定律的一部分——这是一种通过减少信号传播延迟而非仅依赖晶体管微缩来改进芯片性能的方法。该技术缩短了关键路径布线，并降低了电阻和电容，提高了晶体管密度和电路性能。这解决了芯片制造商在推进到更小工艺节点时面临的日益增加的技术和经济挑战。麒麟9050 Pro是首款采用LogicFolding架构的麒麟芯片，首次亮相于华为Mate XT 2折叠屏智能手机。