Qualcomm gains licensing access to Huawei LogicFolding chip design patents in new cross-licensing agreement.

Huawei와 Qualcomm이 5G, 컴퓨팅, 인공지능 및 네트워킹 기술을 포함하는 다년 특허 라이선싱 계약을 체결했습니다. 이 거래에는 양사 포트폴리오의 특허 교차 라이선싱이 포함되며, Qualcomm은 Huawei의 LogicFolding 칩 기술에 대한 접근권을 얻게 됩니다. Qualcomm은 또한 미국에서 컴퓨팅, AI, 네트워킹 및 기타 분야를 다루는 특정 Huawei 특허들을 구입할 것입니다. 이 계약은 규제 당국의 승인을 받아야 합니다.

이 합의에 따라 각 회사는 명시된 기술 영역 전반에 걸쳐 상대방의 특허 포트폴리오에 대한 상호 접근권을 얻게 됩니다. 양사가 공식 거래액을 공개하지 않았지만, Bloomberg는 Huawei 대변인이 전체 계약 가치가 미화 69억 달러를 초과할 것으로 예상된다고 확인했다고 보도했습니다.

양사는 이 계약이 공정하고 합리적이며 비차별적(FRAND) 원칙에 기반한 지적재산권 및 라이선싱 관행에 대한 그들의 의지를 반영한다고 밝혔습니다.

Qualcomm 기술 라이선싱 부회장 겸 총괄 책임자인 John Han은 "Qualcomm은 연속적인 모바일 혁신을 가능하게 하고 글로벌 무선 산업에서 광범위한 인정을 받은 기초 무선 기술에 투자해왔습니다. 이 계약은 Qualcomm의 5G 기술 리더십과 Qualcomm의 5G SEP 라이선싱 프로그램의 성공에 대한 업계의 인정을 재확인합니다. 이 계약은 또한 5G 및 기타 기술 분야에서 Huawei의 지속적인 혁신과 지적재산권에 대한 Qualcomm의 인정을 반영합니다"라고 밝혔습니다.

Huawei 최고 지적재산권 책임자 Alan Fan은 "Huawei의 기초 연구개발에 대한 수십 년간의 지속적인 투자는 모바일 통신 및 기타 기술 분야의 혁신과 진전을 주도해왔습니다. 극한 신호 전송 기술(극 부호 활용) 같은 4G/5G 표준에 대한 Huawei의 광범위한 기여는 모바일 통신 산업에서 Huawei의 리더십을 확립했습니다. 이 계약은 Huawei의 혁신의 가치를 입증할 뿐만 아니라 현대 통신 기술에 대한 Qualcomm의 기초적 기여도 인정합니다"라고 밝혔습니다.

LogicFolding은 2026년 5월 Huawei에서 도입했으며, 회사의 Tau Scaling Law의 일부를 형성합니다. 이는 트랜지스터 미니어처화에만 의존하기보다는 신호 전파 지연을 줄여 칩 성능을 개선하도록 설계된 접근 방식입니다. 이 기술은 임계 경로 배선을 단축하고 저항과 용량을 감소시켜 트랜지스터 밀도와 회로 성능을 개선합니다. 이는 칩 제조업체들이 더 작은 공정 노드로 진전하면서 직면하는 증가하는 기술적, 경제적 과제를 해결합니다. LogicFolding 아키텍처를 적용한 최초의 Kirin 칩인 Kirin 9050 Pro는 Huawei Mate XT 2 삼중 폴딩 스마트폰에 탑재되었습니다.