首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通许可涵盖华为LogicFolding芯片技术的专利，这是与其更广泛的5G-AI专利协议不同的交易。LogicFolding许可允许高通在专利共享框架内采纳华为的芯片设计创新；表明美中半导体合作在出口限制下的一种模式。通讯社Slicast · 2026年10月5日 UTC 14:11 · 美国 · 来源: bloomberg.com重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司Huawei (Ascend)Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员华为昇腾NPU路线图（2026年9月）：960PR FP4性能翻番，960DT提前至2027年一季度评论员华为昇腾950，2026年9月：DeepSeek 16万枚订单与中国本土AI硬件的能力检验相关报道芯片与硬件华为与高通签署涵盖5G和AI技术的多年专利许可协议。2026-10-06芯片与硬件高通与华为签署涵盖5G、计算、AI和网络技术的多年专利许可协议；财务条款未公开。2026-10-06芯片与硬件高通获得华为LogicFolding芯片设计专利许可证，达成新的交叉许可协议。2026-10-06芯片与硬件Arm和高通在AI芯片许可证和指令集架构设计中升级竞争，挑战英伟达加速器优势。2026-10-06芯片与硬件Qualcomm争取在AI供应链中扩大份额但面临市场对其与英伟达竞争能力的质疑。2026-10-04