Tower Semiconductor (以色列)建立大规模光互连芯片中心，作为40亿美元日本投资承诺的一部分。

Tower Semiconductor计划在日本建立其最大的光学芯片生产中心，这是该公司对日本投资承诺的一部分，投资额达40亿美元。首席执行官Russell Ellwanger在接受《日经亚洲》采访时披露了这一扩张计划。

这家以色列芯片制造商已在日本运营三个制造厂点，在以色列和美国也有设施。Tower在2026年7月最初宣布计划扩展其硅光子、硅锗和先进封装能力，投资旨在支持"快速增长的长期客户需求"并大幅增加制造产能。40亿美元的投资中包括来自日本经济产业省的10亿美元补贴。

这次扩张涉及将Tower的Arai晶圆厂改造为300mm硅光子和先进光学封装厂点，同时增加Uozu的产能。还将在Uozu晶圆厂旁建造一个新的300mm制造设施。

到2029年，这些设施将使Tower能够每月生产相当于45,000片300mm晶圆——与2025年产能相比增长约40倍。为了支持扩张，公司将额外招聘约200名员工。

Tower还计划将共封装光学产品及其相关生产技术引入Uozu设施。