首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Tower Semiconductor (以色列)建立大规模光互连芯片中心,作为40亿美元日本投资承诺的一部分。日本对AI互连芯片代工产能的战略支持表明超越TSMC的代工竞争,光互连成为竞争激烈的产业层级。行业媒体Slicast · 2026年9月24日 UTC 14:56 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 75阅读原文分享相关报道芯片与硬件中国内存制造商长鑫存储(CXMT)与西方DRAM/HBM生产商接近同等水平,威胁AI加速器的近期定价权。2026-09-25芯片与硬件阿里巴巴推出自主研发AI加速器芯片(号称中国最强),宣布10万亿参数基础模型计划。2026-09-25芯片与硬件三星和美光在CXMT上保持显著技术领先,但差距缩小速度快于预期。2026-09-25芯片与硬件开放科学如何帮助研究人员为下一场疫情做准备2026-09-25芯片与硬件分析认为英伟达当前估值低估了 Vera Rubin 下一代 GPU 在 2026-2027 年超大规模云商部署时的经济效益。2026-09-25