Tower Semiconductor (Israel) establishes large-scale optical interconnect chip hub as part of $4 billion Japanese investment commitment.

Tower Semiconductor는 일본에 대한 $4 billion 투자 약속의 일환으로 가장 큰 광학 칩 생산 허브를 설립할 계획입니다. CEO Russell Ellwanger가 Nikkei Asia와의 인터뷰에서 이 확장을 공개했습니다.

이스라엘 칩 제조업체인 Tower는 이미 일본에서 3개의 제조 시설을 운영하고 있으며, 이스라엘과 미국에도 시설을 보유하고 있습니다. Tower는 초기에 2026년 7월에 실리콘 포토닉스, 실리콘 게르마늄, 고급 패키징 역량을 확대할 계획을 발표했으며, 이 투자는 "빠르게 성장하는 장기 고객 수요"를 지원하고 제조 역량을 대폭 증가시키기 위한 것입니다. $4 billion 투자에는 일본 경제산업성으로부터의 $1 billion 보조금이 포함됩니다.

이 확장에는 Tower의 Arai fab을 300mm 실리콘 포토닉스 및 고급 광학 패키징 사이트로 전환하고 Uozu의 생산 역량을 증가시키는 것이 포함됩니다. Uozu fab 인접 지역에 새로운 300mm 제조 시설도 구축될 것입니다.

2029년까지, 이러한 시설들은 Tower가 월별로 45,000개의 300mm 웨이퍼에 해당하는 생산량을 달성하도록 할 것입니다. 이는 2025년 생산 수준과 비교하여 약 40배의 증가입니다. 이 확장을 지원하기 위해 회사는 약 200명의 추가 인력을 채용할 계획입니다.

Tower는 또한 코팩키징 광학 및 관련 생산 기술을 Uozu 시설로 가져올 계획입니다.