首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道ASML订单量超预期，反映AI半导体投资持续扩张。验证了下一代AI芯片制造所需先进光刻产能仍在持续扩充。行业媒体Slicast · 2026年8月16日 UTC 21:58 · 美国 · 来源: Mshale重要度 85阅读原文分享本文涉及的公司ASML资本开支历史 →深度解读评论员ASML以每日7700万欧元回购维系信心，同时应对美国收紧出口管制与中国DUV自主量产的双重压力评论员High-NA EUV交付加速推动瑞银上调目标价，中国DUV国产化与出口管制不确定性令前景悬而未决相关报道芯片与硬件ASML光刻业务因AI需求繁荣；公司确认2026年EUV产品管道强劲。2026-08-17芯片与硬件ASML 2026年EUV产品管道预示收入增长45%，分析师关注股票。2026-08-17芯片与硬件台积电将其资本支出预测更新至850亿美元后ASML股价上涨，标志着激进的先进节点与封装扩张计划。2026-08-21芯片与硬件Coatue Management将其投资组合的近23%配置给三家半导体设备制造商——Applied Materials、泛林集团、ASML和KLA——以押注人工智能先进封装与晶圆厂产能扩张。2026-08-22芯片与硬件台积电增加的资本支出信号表明，用于人工智能半导体制造的高级光刻和封装设备需求上升，推动ASML股价上涨。2026-08-22