홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트ASML이 지속적인 AI 반도체 투자에 힘입어 시장 예상을 초과하는 주문량을 기록했다.차세대 AI 칩 제조에 필요한 고급 리소그래피 용량의 지속적 확대를 검증한다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 16일 21:58 UTC · 미국 · 출처: Mshale중요도 85원문 보기Share이 기사에 언급된 기업ASML설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryASML Presses €77 Million Daily Buyback as Washington Tightens China Controls and Homegrown DUV Tools EmergeCommentaryASML's High-NA Acceleration Draws UBS Upgrade, but China DUV Push and Export Policy Keep the Outlook UnresolvedRelated reports반도체·하드웨어ASML Holding의 리소그래피 사업이 AI 수요에 힘입어 호황을 누리고 있으며, 2026년 EUV 파이프라인 강점을 재확인했다.2026-08-17반도체·하드웨어ASML 2026 EUV 파이프라인이 45% 수익 증가를 시사하면서 분석가들이 주목하고 있다.2026-08-17반도체·하드웨어TSMC가 자본 지출 전망을 850억 달러로 상향 조정하며 차세대 공정 및 패키징 확대에 적극 나서자 ASML 주가가 상승했다.2026-08-21반도체·하드웨어코투 매니지먼트는 AI 첨단 패키징 및 파브 용량 확장에 따른 수혜를 노리고 포트폴리오의 약 23%를 반도체 장비 제조사들인 애플드 머티리얼스, 램 리서치, ASML, KLA에 배분했다.2026-08-22반도체·하드웨어TSMC의 자본 지출 증가는 AI 반도체 제조에 필요한 차세대 리소그래피 및 패키징 장비에 대한 수요 증가를 시사했으며, 이에 따라 ASML 주가가 상승했다.2026-08-22