2026年9月15日星期二
AI 基础设施 · 新闻与分析
首页芯片与硬件报道
芯片与硬件 · 报道

Coatue Management将其投资组合的近23%配置给三家半导体设备制造商——Applied Materials、泛林集团、ASML和KLA——以押注人工智能先进封装与晶圆厂产能扩张。

机构在光刻与沉积设备上的重仓布局证实了行业正转向扩大类CoWoS封装工艺及下一代节点良率以满足人工智能加速器需求。
行业媒体Slicast · 2026年8月21日 UTC 13:50 · 美国 · 来源: Crypto Briefing
重要度 65

利普·拉丰特(Philippe Laffont)并未在人工智能领域分散下注。Coatue Management 的创始人已将该公司公开股票投资组合的近 23% 集中投资于少数几只与人工智能相关的股票。截至 2026 年第二季度,Coatue 的 13F 投资组合价值达到 486 亿美元,较一个季度前的约 290 亿美元大幅上升。

拉丰特的投资策略刻意避开追逐最耀眼的人工智能软件巨头,而是专注于积累他所谓的“半导体资本”(semi-cap)股票:即制造人工智能基础设施建设所需基础工具的半导体资本设备和材料公司。这一策略的核心是该公司内部所称的“神奇 40”(Fantastic 40),这是一份精心筛选的企业名单,Coatue 认为这些企业在人工智能驱动的经济中处于最有利的竞争地位。

投资组合的构成反映了这一产业逻辑。台湾积体电路制造公司(TSMC,股票代码 TSM)负责生产全球绝大多数最先进的处理器,在持仓中占据显著位置。泛林集团(Lam Research,股票代码 LRCX)和应用材料公司(Applied Materials,股票代码 AMAT)均为芯片制造设备的关键供应商,构成了此次押注的产业端部分。美光科技(Micron Technology,股票代码 MU)作为内存芯片巨头,正受益于人工智能数据中心对内存的无尽需求;而荷兰企业阿斯麦(ASML)则在极紫外光刻机领域拥有近乎垄断的地位,共同完成了这一阵容。

这种集中度在今年持续加速。2026 年初,仅三只与人工智能相关的股票就占到了 Coatue 当时 390 亿美元公开股票投资组合的约 20%。到 2026 年 8 月中旬,该公司持有约 66 项主要聚焦于人工智能半导体供应链公司的投资。其中许多头寸在 2026 年年中之前已实现超过 50% 至 100% 的年初至今收益。

在 2026 年 6 月接受 CNBC 采访时,拉丰特以那种往往能引导资本流向的沉稳信念阐述了他的理由。他指出,他预计代理式人工智能(agentic AI)技术将带来巨大的生产力提升,这是聊天机器人之后的下一代演进,人工智能系统将能够自主规划、执行并迭代复杂任务。支撑其选股的经济护城河坚不可摧。阿斯麦的极紫外光刻机每台售价超过 1.5 亿美元,且没有任何竞争对手能生产出可比产品。世界上每一款尖端芯片在其制造过程中的某个环节都会经过阿斯麦的技术处理。台积电为苹果、英伟达、AMD 以及几乎所有其他设计先进处理器的公司制造芯片。美光则通过高带宽内存(HBM)完善了这一逻辑,由于人工智能工作负载具有极高的内存密集型特征,该细分市场已成为半导体行业中增长最快的领域之一。

Coatue 在公开市场和私募策略中共管理着约 900 亿美元的总资产。通过这种集中且聚焦供应链的方法,该公司继续将自己置于人工智能硬件革命的中心位置。

阅读原文
Coatue… · Slicast