首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星与博通签署200亿美元多年期供应协议，涵盖定制AI基础设施芯片和网络芯片。战略供应合作助力AI优化定制芯片；反映超大规模厂商竞争争取产能保障的供应链态势。行业媒体Slicast · 2026年7月26日 UTC 19:41 · 美国 · 来源: Aju Press重要度 91阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Samsung深度解读评论员Broadcom vs Nvidia：定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片，2026年9月：创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件SK海力士和三星与美国科技巨头签署约950亿美元长期芯片供应协议，其中包括与Nvidia支持的SK集团达成5000亿美元承诺，锁定AI时代的内存和处理器产能。2026-07-27芯片与硬件三星电子董事长李在陆在旧金山与OpenAI首席执行官Sam Altman会面，就HBM、DRAM及代工服务在AI基础设施领域的潜在合作进行讨论。2026-07-27芯片与硬件三星与博通达成200亿美元战略MOU 构建下一代AI芯片供应链2026-07-27芯片与硬件三星与博通签署2000亿美元战略合作伙伴关系，加速定制AI基础设施芯片、非NVIDIA加速器和数据中心ASICs的开发。2026-07-27芯片与硬件TSMC扩大2nm产能；三星据报与博通签署200亿美元AI基础设施定制芯片交易2026-07-27