三星与博通签署2000亿美元战略合作伙伴关系，加速定制AI基础设施芯片、非NVIDIA加速器和数据中心ASICs的开发。

三星电子和博通签署了一份价值超过2000亿美元、有效期至2030年的谅解备忘录，旨在扩大双方在存储、代工和先进封装技术方面的战略合作。该伙伴关系旨在应对下一代人工智能基础设施日益扩大的需求。

正式公告在旧金山人工智能峰会上宣布，三星电子代工业务总裁兼负责人韩金曼（Jinman Han）和博通总裁兼首席执行官陶化（Hock Tan）领导这一倡议，并有来自两家公司的高管和韩国政府代表参与。

根据协议，三星将供应业界领先的存储解决方案，包括专门的高带宽内存（HBM），旨在满足博通人工智能加速器的性能要求。在制造方面，三星将利用其2nm以下工艺技术生产博通的芯片，包括其高速无线宽带通信产品组合。

该合作还包括先进的封装框架——具体来说是基于2nm工艺节点的2.3D和2.5D集成架构——以实现逻辑和存储组件之间的高密度、节能互连。

该伙伴关系将三星定位为涵盖存储、逻辑、代工和异构封装能力的端到端供应商，同时强调两家公司致力于解决全球数据中心生态系统中高性能计算和人工智能工作负载的技术复杂性。