首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星电子董事长李在陆在旧金山与OpenAI首席执行官Sam Altman会面,就HBM、DRAM及代工服务在AI基础设施领域的潜在合作进行讨论。Samsung定位为AI基础设施的关键内存与代工供应商,面临激烈的产能竞争。行业媒体Slicast · 2026年7月27日 · 中国 · 来源: 36氪重要度 93阅读原文分享本文涉及的公司OpenAISamsung深度解读评论员为何OpenAI 1220亿美元融资标志Stargate向算力公用事业转型,2026年9月评论员为何字节跳动296亿美元AI贷款令OpenAI万亿美元IPO之路趋于复杂相关报道芯片与硬件SK海力士和三星与美国科技巨头签署约950亿美元长期芯片供应协议,其中包括与Nvidia支持的SK集团达成5000亿美元承诺,锁定AI时代的内存和处理器产能。2026-07-27芯片与硬件三星与博通达成200亿美元战略MOU 构建下一代AI芯片供应链2026-07-27芯片与硬件三星与博通签署200亿美元多年期供应协议,涵盖定制AI基础设施芯片和网络芯片。2026-07-27芯片与硬件三星与博通签署2000亿美元战略合作伙伴关系,加速定制AI基础设施芯片、非NVIDIA加速器和数据中心ASICs的开发。2026-07-27芯片与硬件TSMC扩大2nm产能;三星据报与博通签署200亿美元AI基础设施定制芯片交易2026-07-27