홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트삼성전자 회장 이인목이 샌프란시스코에서 OpenAI의 샘 알트만 CEO와 만나 HBM, DRAM 및 AI 인프라 파운드리 서비스에 대한 협력 가능성을 논의했다.Samsung, 치열한 용량 경쟁 속 AI 인프라 핵심 메모리·파운드리 공급업체로 포지셔닝업계 전문지Slicast · 2026년 7월 26일 23:25 UTC · 중국 · 출처: 36氪중요도 93원문 보기Share이 기사에 언급된 기업OpenAISamsungIn-depth analysisCommentaryOpenAI on Google Cloud, October 2026: Microsoft Exclusivity Ends as $20 Billion Revenue Gap Tests the BuildoutCommentaryOpenAI Annualized Revenue, October 2026: $50 Billion Actual vs. $70 Billion Previously CitedRelated reports반도체·하드웨어SK하이닉스와 삼성이 미국 기술 대기업들과 약 9,500억 달러 규모의 장기 칩 공급 계약을 체결했으며, Nvidia 지원 SK Group과의 5,000억 달러 약정을 포함해 AI 시대 메모리·프로세서 용량을 확보했다.2026-07-27반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom, AI 차세대 칩 공급망 구축을 위한 $200 billion 전략적 양해각서 체결2026-07-27반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom, 맞춤형 AI 인프라 칩 및 네트워킹 실리콘을 위한 $200억 규모 다년 공급 계약 체결2026-07-27반도체·하드웨어삼성과 브로드컴이 맞춤형 AI 인프라 실리콘을 위한 $200억 규모의 전략적 파트너십을 체결, 고급 비NVIDIA 가속기 및 데이터센터용 ASIC 개발을 가속화하고 있습니다.2026-07-27반도체·하드웨어TSMC 2nm 생산 용량 확대; Samsung, Broadcom과 AI 인프라 커스텀 실리콘 $200B 딜 체결 보도2026-07-27