SK하이닉스와 삼성이 미국 기술 대기업들과 약 9,500억 달러 규모의 장기 칩 공급 계약을 체결했으며, Nvidia 지원 SK Group과의 5,000억 달러 약정을 포함해 AI 시대 메모리·프로세서 용량을 확보했다.

한국은 AI 붐이 당분간 주춤하지 않을 것이라는 확신 아래 9,500억 달러의 거대한 베팅을 했다. SK하이닉스와 삼성전자 등 한국 반도체 기업들이 주요 미국 기술 기업들과 장기 메모리 칩 공급 파트너십을 체결하며, 역사상 최대 규모의 반도체 공급 약속을 합산했다. SK하이닉스는 주로 엔비디아에 7,500억 달러 상당의 칩을 공급할 예정이며, 삼성전자는 브로드컴에 2,000억 달러 어치의 칩을 공급한다.

이들 계약의 중심에는 고대역폭 메모리(HBM)가 있다. HBM은 전 세계 데이터 센터를 구동하는 AI 가속기 내부에 탑재되는 특수 칩이다. SK하이닉스는 엔비디아의 최대 메모리 공급업체로서, 이 관계는 한국의 반도체 제조사를 AI 인프라 구축의 최대 수혜자 중 하나로 만들었다. 새로운 합의는 기존 파트너십을 연장하고 규모를 극적으로 확대하는 효과를 가져온다.

브로드컴과의 2,000억 달러 계약은 서로 다르지만 equally 의미 있는 역학을 보여준다. 브로드컴은 초규모 클라우드 고객을 위한 맞춤형 칩 사업을 적극적으로 확장해 왔으며, 전용 메모리 공급 라인을 확보함으로써 해당 부문에서의 지속적 수요에 대한 자신감을 나타냈다. 이러한 발표들은 이재명 한국 대통령의 실리콘밸리 방문 시기와 맞물려 있으며, 이곳에서 엔비디아, 오픈AI 및 기타 기술 기업 리더들과의 논의가 계획되어 있다.

추정에 따르면 한국 반도체 확장 계획의 80~90%는 미국의 수요에 의해 주도되고 있다. 미국 기술 기업들은 AI 시스템을 구축하기 위해 한국산 메모리 칩이 필요하며, 한국 반도체 제조사들은 새로 건설할 파운드리 용량에 수십억 달러를 투입할 정당성을 얻기 위해 미국 고객사가 필요하다. SK하이닉스는 HBM 생산 라인 확장에 막대한 투자를 해왔으며, 삼성전자는 최신 세대 제품의 수율에서 초기에 뒤처진 후 HBM 시장에서 추격전을 벌여 왔다. 이번 브로드컴 계약은 삼성전자가 SK하이닉스와의 기술 격차를 좁히는 동시에 대체 고객 기반을 다지고 있음을 시사한다.

반도체 또는 AI 섹터에 노출된 모든 이들에게 이러한 계약의 규모는 자본이 어디로 흐르고 있는지 명확한 신호를 보낸다. 거의 1조 달러에 달하는 확정된 칩 구매는 구매자인 엔비디아와 브로드컴이 다년간의 관점에서 AI 인프라에 대한 지속적이고 성장하는 수요를 예상하지 않는 한 발생하지 않는다. 브로드컴의 2,000억 달러 약속은 병렬적인 이야기를 전달한다. 동사는 구글과 메타를 포함한 주요 클라우드 제공자를 위해 맞춤형 AI 칩을 설계하는 방대한 사업을 구축해 왔다.

한국 반도체 제조사들에게 이러한 계약은 어떤 산업에서도 드문 수준의 수익 가시성을 제공한다. SK하이닉스와 삼성전자는 상대방에게 확정된 구매자가 있을 때 자본 지출 계획, 엔지니어 채용, 공장 건설 등을 훨씬 더 큰 확신을 가지고 수행할 수 있다.