芯片与硬件 · 报道
Lam Research加入AI材料代工厂,合作开发AI芯片生产的先进半导体封装材料。
设备供应商参与材料科学表明封装瓶颈;HBM供应和先进基板是新兴限制因素。
行业媒体Slicast · 2026年7月20日 UTC 17:07 · 美国 · 来源: Yahoo Finance
重要度 60Lam Research加入了由CuspAI领导的AI Materials Foundry成为创始合作伙伴。该联盟汇聚了超过45家科技和工业公司,旨在利用人工智能和共享实验室资源来加速半导体先进材料的发现。
该合作的重点是在稀有金属供应和下一代芯片开发成为行业关键关注点的当下,改善对关键材料的获取。通过参与这一AI驱动的材料联盟,Lam Research将自身定位为与半导体材料的未来发展紧密保持一致,同时帮助引导整个行业先进材料研究的方向。