Lam Research가 AI Materials Foundry와 협력해 AI 칩 생산용 고급 반도체 패키징 소재 개발을 추진한다.

람 리서치(Lam Research), CuspAI가 주도하는 새로운 글로벌 이니셔티브인 AI Materials Foundry의 창립 파트너로 합류했다. 이 컨소시엄은 인공 지능과 공유 실험실 자원을 활용하여 반도체용 첨단 소재 발견을 가속화하기 위해 45개 이상의 기술 및 산업 기업들을 모았다.

이번 협력은 희귀 금속 공급과 차세대 칩 개발이 주요 업계 관심사였던 시기에 핵심 소재에 대한 접근성을 개선하는 데 중점을 둔다. 람 리서치는 이 AI 기반 소재 컨소시엄에 참여함으로써 향후 반도체 소재 개발과 긴밀히 발맞추고, 업계 전반에 걸친 첨단 소재 연구의 방향성 형성에도 기여할 수 있는 입지를 마련했다.