홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Lam Research, AI 칩 제조장비 수요 급등에 힘입어 Q2 실적 가이던스를 $10억 이상 초과 달성강한 반도체 자본 장비 지출 사이클이 지속적인 AI 인프라 확장 자본지출 파이프라인을 뒷받침한다.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 29일 21:27 UTC · 미국 · 출처: techtimes.com중요도 90원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Lam Research설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryLam Research AI Equipment Demand and Taiwan Investment, September 2026Related reports반도체·하드웨어Lam Research는 Q4 FY2026 기록 수익을 달성했으며, AI 칩 수요 급증 및 HBM/첨단 패키징 요구사항에 따라 FY2027 가이던스를 $1 billion 이상 상향조정했다.2026-07-30반도체·하드웨어Lam Research Q2 사상 최고 수익 기록, AI 칩 수요 전망 상향조정2026-07-30반도체·하드웨어Lam Research가 지속적인 AI 팹 구축과 고급 패키징 수요의 호황으로부터 수혜를 받으며 Q2 실적이 예상에 부합했다고 보고했다.2026-07-30반도체·하드웨어Lam Research, AI 반도체 장비 수요에 힘입어 Q4 FY2026 사상 최고 실적 기록. AI 칩 패키징 병목 지속 가운데 가이던스 상향.2026-07-30반도체·하드웨어Lam Research, AI 기반 반도체 장비 수요로 Q4 FY2026 사상 최고 매출·마진 확대 기록, 2026년 연간 가이던스 상향 조정2026-07-30