首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Lam Research Q2业绩大幅超预期超10亿美元,由AI芯片制造设备需求激增驱动。半导体资本设备支出周期强劲,验证了AI基础设施扩张资本支出的可持续性行业媒体Slicast · 2026年7月29日 UTC 21:27 · 美国 · 来源: techtimes.com重要度 90阅读原文分享本文涉及的公司Lam Research资本开支历史 →深度解读评论员泛林集团:AI设备需求与台湾投资,2026年9月相关报道芯片与硬件Lam Research报告Q4 FY2026营收创纪录新高,上调FY2027指引超10亿美元,受AI芯片需求激增和HBM/先进封装需求驱动。2026-07-30芯片与硬件Lam Research创Q2营收纪录,上调AI芯片需求展望2026-07-30芯片与硬件Lam Research报告Q2 earnings符合预期,受益于持续的AI芯片厂建设和先进封装需求。2026-07-30芯片与硬件Lam Research报告创纪录Q4 FY2026业绩,AI驱动的半导体设备需求推高前景;因AI芯片封装瓶颈持续,公司上调指导。2026-07-30芯片与硬件Lam Research报告Q4 FY2026创纪录收入和利润率扩张,由AI驱动的半导体设备需求推动,上调2026年全年指引。2026-07-30