首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Lam Research报告创纪录Q4 FY2026业绩，AI驱动的半导体设备需求推高前景；因AI芯片封装瓶颈持续，公司上调指导。晶圆设备制造商产能饱满；先进封装制约(CoWoS、HBM、芯粒)导致未来12-18个月供应紧张；Lam数据表明代工厂利用率持续高位。行业媒体Slicast · 2026年7月29日 UTC 23:22 · 美国 · 来源: Investing.com重要度 90阅读原文分享本文涉及的公司Lam Research资本开支历史 →深度解读评论员泛林集团2026年9月15日单日跌幅8.3%：SEC同日披露三份文件，高位估值遭重新定价评论员泛林集团：AI设备需求与台湾投资，2026年9月相关报道芯片与硬件Lam Research报告Q4 FY2026营收创纪录新高，上调FY2027指引超10亿美元，受AI芯片需求激增和HBM/先进封装需求驱动。2026-07-30芯片与硬件Lam Research Q2业绩大幅超预期超10亿美元，由AI芯片制造设备需求激增驱动。2026-07-30芯片与硬件Lam Research创Q2营收纪录，上调AI芯片需求展望2026-07-30芯片与硬件Lam Research报告Q4 FY2026创纪录收入和利润率扩张，由AI驱动的半导体设备需求推动，上调2026年全年指引。2026-07-30芯片与硬件Lam Research报告Q2 earnings符合预期，受益于持续的AI芯片厂建设和先进封装需求。2026-07-30