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Lam Research는 Q4 FY2026 기록 수익을 달성했으며, AI 칩 수요 급증 및 HBM/첨단 패키징 요구사항에 따라 FY2027 가이던스를 $1 billion 이상 상향조정했다.

칩 제조 장비 리더가 HBM 및 고급 패키징 용량에 대한 다년간 지속된 수요 사이클을 확인했으며, 메모리 공급 일정을 제약하고 있습니다.
업계 전문지Slicast · 2026년 7월 29일 21:29 UTC · 미국 · 출처: Yahoo Finance
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리서치는 수요일 인공 지능 투자가 첨단 칩 생산을 지속적으로 견인하면서 반도체 제조 장비에 대한 강력한 수요를 바탕으로 분기 기준 사상 최대 매출과 이익을 보고했다.

웨이퍼 파브 장비 제조사인 램 리서치는 6월 28일 종료 분기의 매출이 67억 2,000만 달러로 전분기 대비 15.1% 증가했다고 발표했다. 미국 GAAP 기준 순이익은 3월 분기의 18억 3,000만 달러(주당 1.45달러)에서 22억 8,000만 달러(주당 희석 주당 수익 1.81달러)로 증가했다. 총마진은 49.8%에서 51.7%로 개선되었으며, 영업이익률은 35.0%에서 37.4%로 상승했다.

티ム 아처 최고경영자(CEO)는 6월 분기의 사상 최대 매출, 영업이익률, 주당 순이익을 강조하며 이러한 실적이 AI 주도 수요가 반도체 산업을 지속적으로 재편하고 있기 때문이라고 설명했다. 그는 램의 기술 투자가 고객들이 증가하는 제조 복잡성을 극복하는 데 도움을 주고 있으며, 2026년에 세 번째 연속으로 시장 평균을 상회하는 성과를 거둘 수 있도록 회사의 기반을 마련하고 있다고 지적했다.

앞으로 램은 9월 분기 매출을 81억 달러로 전망했으며, 오차 범위는 ±4억 달러다. 회사는 약 52.0%의 총마진, 약 39.5%의 영업이익률, 주당 희석 순이익 2.15달러(오차 범위 ±0.15달러)를 예상한다.

현금, 현금성 자산 및 제한된 현금 잔액은 3개월 전의 47억 7,000만 달러에서 6월 분기 말 기준 56억 달러로 증가했다. 미수입금은 22억 2,000만 달러에서 24억 3,000만 달러로 늘었다. 분기 매출 중 대만이 27%를 차지했으며, 이어 중국이 26%, 한국이 20%를 기록했다.

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