Ayar Labs额外融资1.5亿美元，使其2026年融资总额达到6.5亿美元，用于扩展人工智能共封装光学产品。

Ayar Labs筹集了额外的1.5亿美元资金,使其2026年的主要融资总额达到6.5亿美元,该公司正在推进其共封装光学技术向AI基础设施大规模制造的发展。

云IT和数据中心基础设施提供商Wiwynn在2026年早些时候进行了战略投资,与包括芯晶、AMD、英特尔、联发科和NVIDIA在内的现有战略支持者一同加入。新融资将用于产品开发、验证、扩展Ayar Labs的制造生态系统,以及向大规模生产的过渡。

该公司正在印度班加罗尔建立一个新的设计中心,以扩展其工程能力,同时保持在美国和中国台湾新竹的现有运营。

Ayar Labs开发用于AI规模基础设施的共封装光学(CPO)技术。该公司的光学引擎将高带宽连接移动到更接近计算系统的位置,因为AI架构从单个加速器发展到更大的多机架部署。随着这些系统的扩展,传统的铜电气互连面临越来越多的功率和物理限制。Ayar Labs的CPO技术提供高带宽、能源高效的光学连接,同时降低了与铜互连相关的功率要求和复杂性。

硅工程副总裁Sankara Venkateswaran监督班加罗尔设施,该设施将为硅产品开发构建端到端工程能力。工程高级总监Arun Balachandar担任该地点的负责人。

Ayar Labs正在所有地点快速招聘,以大规模商业化和制造其光学技术。公司成立于2015年,由风险投资公司和战略半导体投资者支持,包括AMD、应用风险投资、联发科、NVIDIA和VentureTech Alliance。

Ayar Labs首席执行官兼联合创始人Mark Wade表示:"铜互连正在成为AI规模扩展的限制因素。这笔融资使我们能够更快地推进大规模制造就绪的共封装光学。我们正在深化与代工和封装生态系统的工作,并扩大我们的工程能力以支持全球客户计划。"

Wiwynn总裁兼首席执行官William Lin表示:"共封装光学是下一代AI和云数据中心的基础技术。通过与Ayar Labs的合作和投资,我们看到了一条明确的道路,即新架构可以降低铜互连的功率和复杂性限制,为下一波超大规模AI数据中心的机架级部署提供动力。"

Ayar Labs硅工程副总裁Sankara Venkateswaran表示:"我们的新班加罗尔设计中心支持我们从技术开发到商业化和生产的过渡。随着客户需求和我们产品路线图复杂性的增加,扩大我们的全球工程能力将帮助我们更快地执行,支持多个开发计划,并与地区的合作伙伴和客户进行更密切的合作。"