中国凯发科技投入18.5亿元人民币扩建先进封装产能,目标月产2.5D芯粒10,000片。
凯发科技（000021.SZ）于9月9日宣布进军先进封装领域的重大扩展，标志着这一关键半导体细分领域重新获得动力。公司全资子公司佩顿科技（深圳）有限公司计划投资18.5亿元人民币（约2.762亿美元）来扩大高端存储芯片封装和测试产能，包括每月10,000片晶圆的新型2.5D先进封装能力。该公告将凯发与同行通富微电（002156.SZ）和华天科技（002185.SZ）列入类似产能扩展的浪潮中。
投资分为两个阶段：12.2亿元人民币（1.822亿美元）用于建立一个新的全资子公司和制造设施，能够处理每月90,000片晶圆的传统封装和测试，加上每月10,000片晶圆的2.5D先进封装。额外的6.3亿元人民币（9,410万美元）将用于资助一条专业的2.5D/3DS研发生产线，预计在满产时每月分别产出100片2.5D和3DS晶圆。
凯发科技的核心业务涵盖存储芯片、高端制造和智能计量终端，其存储业务段专注于DRAM、NAND Flash和嵌入式存储芯片的封装和测试。公告中对2.5D、3DS和"先进封装"的强调迅速引发了对HBM（高带宽存储）参与的猜测。然而，凯发已经降低了预期：在6月30日关于股票异常波动的声明中，公司将HBM技术描述为仍处于研发阶段，没有近期收入或利润预期。公告未对计划的2.5D/3DS产能是否针对HBM或其他应用进行任何澄清，也未说明将开发过渡到生产的时间表。截至9月11日，凯发股票收盘价为35.03元，下跌4.03%，公司估值为555.16亿元人民币（83亿美元）。
**先进封装的重要性**
2.5D和3D封装代表了三维芯片集成的根本不同方法。2.5D通常使用中介层来水平连接不同的芯片或组件；3D则垂直堆叠多个芯片。人工智能加速器对高带宽和快速互连的需求不断增长，使HBM成为先进封装采用的核心驱动力。HBM通常通过2.5D中介层与GPU和人工智能加速器等计算芯片集成，以实现更高的存储带宽。
历史上，半导体性能的提升主要来自工艺节点的缩小。如今，推进摩尔定律已变得过于昂贵，迫使行业转向替代方案：不是持续的晶体管微小化，而是以更高密度连接更多芯片。国泰海通的研究指出，随着芯片数量、互连密度和系统复杂性的增长，先进封装正在从制造支持功能转变为支持异构集成的核心平台。
可寻址市场规模庞大。世界半导体贸易统计预测全球半导体市场将在2026年达到1.51万亿美元，其中存储芯片超过8,000亿美元。福布斯商业洞察预测全球先进封装市场在2025年为451.3亿美元，从2026年的487.5亿美元增长到2034年的943.3亿美元——复合年增长率为8.6%。
**产能竞争激烈**
行业趋势在中国OSAT供应商中引发了产能军备竞赛。仅在今年，通富微电承诺向存储芯片封装和测试投资8.88亿元人民币（1.326亿美元）；华天科技的控股子公司宣布为一家存储芯片封装和测试设施投资30亿元人民币（4.48亿美元）；现在凯发增加18.5亿元人民币。这种同期投资的规模引发了对供求平衡的担忧。
深科技研究院院长张晓荣强调了凯发6.3亿元人民币2.5D/3DS研发生产线的技术意义，指出2.5D/3D封装涉及要求严格的工艺——TSV、微凸点键合和RDL等——其中很少有中国公司拥有成熟的能力。他指出，深圳佩顿已经展示了8层和16层堆叠，验证了来自某些客户的HBM样品，并已为中国制造的存储产品进行封装和测试。这表明凯发拥有进入HBM供应链的基础能力，尽管是作为封装和测试供应商而非HBM制造商。"技术门槛不低，但距离HBM大规模生产仍有距离，"张晓荣观察到。
到2028年，凯发计划的每月10,000片晶圆2.5D产能将使其排在中国第一梯队的较后位置，与通富微电目前的轨迹相当。在全球范围内，张晓荣估计台积电的CoWoS产能到2026年底可能达到每月120,000至140,000片晶圆，全球总产能接近每月200,000片晶圆。按此衡量，凯发的新产能约占全球相关产能的5%。
人们对集中部署的担忧正在加剧。资深半导体行业分析师吴子豪指出，包括思佳微电子、晶科电子（600584.SS）、通富微电、芯长电子（688362.SS）和凯发在内的多家中国企业正在同时建设2.5D生产线。思佳微电子已经在国内实现了相对早期的2.5D封装产业化，并已捕获了相当大的国内需求份额。如果这些项目同时投入运营，中国可能会建立远超实际需求的2.5D产能。
**代工厂的整合**
根据吴子豪的说法，更具意义的转变在于对先进封装供应链的控制权。代工厂可能会越来越多地主导先进封装——不仅仅是因为技术本身，而是因为3D堆叠深入渗透到芯片设计和制造中。TSV放置、电源传输网络、热分布和裸片间时序协调等参数需要在设计阶段进行共同规划，并在RTL（寄存器传输级）阶段进行考虑。对于同时拥有晶圆制造和先进封装能力的IDM和代工厂，这种跨越设计、晶圆制造和组装的协同很难由传统OSAT供应商仅通过产能扩张来复制。
这一动态已经定义了全球格局。台积电的CoWoS领导的先进封装业务占有可观的市场份额；英特尔部署了EMIB和Foveros技术；三星开发了I-Cube和X-Cube方法。ASE、SPIL和Amkor仍局限于低利润率的细分市场——基层封装和晶圆凸点等台积电不愿涉及的领域。竞争之战可能不再是OSAT供应商之间的产能竞赛，而是集成制造商对先进封装控制权的整合。