SK Hynix 巩固 HBM 供应控制，同时规划 Solidigm（NAND 闪存子公司）的潜在 1500 亿美元 IPO，并进行供应商合同谈判。

三项战略发展正在汇聚，SK海力士准备发布季度财报：该公司的高带宽内存订单簿正在向美国少数科技巨头集中；其美国子公司NAND面临潜在的重磅上市；管理层保持严格的成本控制，同时确保国内劳动力和平。

**市场预期在业绩发布前不断上升。** 未来资产分析师Park Yeon-joo指出，全球AI应用的采纳速度超出预期，半导体供应仍继续落后于需求。预期上升意味着即将发布的数字将受到密切审视，特别是在SK海力士今年股价表现强劲之后。韩元暂时升值导致的汇率波动促使收入预测进行了适度调整，但这并未阻止该行业的潜在上升势头。

**高带宽内存仍是主要增长引擎，但集中度极端。** 摩根士丹利研究估计，英伟达、Alphabet和AMD合计将占全球HBM产能的约85%（2027年），其他所有买家仅占很小份额。单个HBM比特所需的晶圆产能约为标准DRAM的三倍，对于下一代产品这一倍数攀升至四倍。SK海力士于2026年第二季度开始HBM4的量产和出货，最近几个月一直在与约十家核心客户谈判长期供应协议。

**国内外扩张支出在加速。** 8月，SK海力士批准拨款35.2万亿韩元在龙仁建设第二个DRAM晶圆厂，以及拨款19.1万亿韩元在清州进行NAND生产——这些项目旨在到十年末大幅扩展其国内制造基地。在北美，已为印第安纳州的先进封装厂拨款超过40亿美元，计划从2029年下半年开始处理来自韩国的DRAM晶圆。SK海力士还在评估美国晶圆制造的选项，包括在英特尔俄亥俄州站点租赁洁净室空间或形成合资企业，尽管高建造成本和政府激励的实际规模仍存在不确定性。

**Solidigm上市可能释放大量资本。** 据路透社报道，SK海力士正在考虑对美国子公司Solidigm进行价值数十亿美元的首次公开募股，该公司专门从事NAND闪存业务。与投资银行的初步谈判于周五进行，但公司尚未正式确认任何上市计划。上市可能早在2027年进行，讨论围绕约1500亿美元的估值和约150亿美元的融资展开。这样的交易将为SK海力士释放可观的资源，用于在竞争激烈的内存市场中资助未来的技术项目。

**首尔的监管考虑随美国制造讨论展开。** 韩国贸易工业能源部明确表示，任何涉及国家核心技术的美国制造计划必须根据《防止泄露和保护工业技术法》进行审查。尚未确认任何具体的美国项目。

**管理层在维持严格成本纪律的同时确保劳动力和平。** 9月14日，SK海力士和三星电子联合拒绝了公用事业公司KEPCO要求的提前支付250万亿韩元（约合187亿美元）用于为计划中的半导体集群供电。两家公司都以长期半导体需求的不确定性为由。9月中旬，韩国工会批准了与SK海力士的工资协议，将业绩奖金的现金部分从40%提高至50%，相应地减少了股份部分。