ASML报告2026年来自欧洲的收入为零，这家半导体制造设备供应商失去了欧洲市场份额。

作为全球唯一的EUV光刻系统供应商，ASML是欧洲市值最大的公司，目前估值约660亿美元。然而，该公司在2026年在欧洲的收入几乎为零，远低于2025年占总利润的1%和2024年的5%。原因很明确：欧洲芯片制造商今年未从ASML购买任何光刻设备，促使该公司呼吁欧盟当局帮助创造对欧洲芯片的需求。

"我们在欧洲的销售额完全是零，"ASML公共事务执行副总裁Frank Heemskerk在荷兰政治文化中心De Balie的一次座谈会上说。"因为欧洲没有投资，因为欧洲没有建设芯片工厂。这确实令人担忧。[我们在欧洲的收入占比是0%]，曾经是1%。"

ASML的财报数据证实了欧洲收入的崩溃。欧洲在2025年占ASML收入的1%，2024年占5%，2023年占4%，2022年占2%。然而在2026年上半年，欧洲的占比跌至0%。

"这里根本就没有对这类高度专门化机器的需求，"Heemskerk继续说。"这就是问题所在。所以，除了尝试在供应端通过资本吸引投资外，我们应该做更多工作来创造需求。"

ASML提议的解决方案侧重于需求聚合而非仅供应端补贴。该公司呼吁欧洲政府帮助保证对欧洲制造芯片的需求——这一策略将鼓励主要芯片消费者在本地采购，并为半导体制造商在欧洲建设或扩大晶圆厂提供经济激励。Heemskerk说："我们需要确保一些买家——我们客户的客户——开始与欧洲制造商进行更密切的沟通。例如，在工业人工智能等领域，欧洲仍然有很多机会可以抓住。但必须集体组织这一切。"

Heemskerk已经与欧盟委员会主席Ursula von der Leyen就此事进行了直接对话。欧盟在历史上一直专注于晶圆厂建设补贴，但这种方法未能吸引英特尔的主要计划投资到欧洲。

尽管Heemskerk持悲观态度，但欧洲新的半导体产能正在到来。英特尔投资50亿欧元扩展其位于爱尔兰Leixlip附近的Fab 34晶圆厂，用于Intel 4和Intel 3工艺节点的生产。英特尔还计划在德国美格德堡进行规模更大的投资，约800亿欧元，其中两个初始晶圆厂就占300多亿欧元。

由台积电、博世、英飞凌和恩智浦支持的ESMC正在德累斯顿附近建设一座新的150亿欧元晶圆厂，能够生产用于汽车、消费电子和边缘应用的12纳米/16纳米FinFET和22纳米/28纳米平面工艺芯片。英飞凌于2026年7月在德累斯顿单独开设其50亿欧元Smart Power Fab——该公司单笔最大投资——使该地点的功率半导体、模拟和混合信号芯片制造能力翻倍，用于汽车、工业、可再生能源和人工智能数据中心应用。

格芯于2026年3月在德累斯顿Fab 1晶圆厂破土动工进行重大扩张，以增加包括22纳米FD-SOI、嵌入式非易失性存储器和功率管理集成电路BCD节点等专用工艺的产能。该扩张部分是由格芯与意法半导体在法国格勒诺布尔地区的联合104亿欧元晶圆厂项目受挫所驱动的。

随着这些项目的进行，ASML将在未来多年继续向欧洲公司销售工具。然而，一个关键的制约因素出现了：这些新欧洲晶圆厂都不是设计用于EUV或High-NA EUV光刻扫描仪的先进设施。它们将采用成熟工具，这些工具的成本远低于先进EUV或浸没式DUV系统——从收入角度来看，这些工具对ASML的吸引力较小。

更深层的问题加剧了这种忧虑。在爱尔兰或ESMC生产的先进硅芯片通常被运往其他地方进行封装，这意味着欧洲公司已经在很大程度上失去了在欧洲完全生产先进芯片的能力。先进芯片既不在欧洲组装，也不以完整形式在那里生产，也不在那里开发。这削弱了欧洲当局保证"欧洲制造"芯片需求的战略案例，因为产品分散在各个地区。目前，没有迹象表明这种情况会改变。