ASML reports zero revenue from Europe in 2026 as the semiconductor manufacturing equipment supplier loses European market share.

세계 유일의 EUV 리소그래피 시스템 공급업체인 ASML은 현재 약 6,600억 달러로 평가되어 유럽에서 가장 큰 규모의 기업입니다. 그럼에도 불구하고 이 회사는 2026년에 유럽에서 거의 수익을 올리지 못했으며, 이는 2025년 전체 이익의 1%, 2024년 5%에서 감소했습니다. 이유는 명확합니다: 유럽 반도체 제조사들이 올해 ASML로부터 리소그래피 장비를 구입하지 않았기 때문에, 이 회사는 EU 당국에 유럽 칩에 대한 수요 창출을 도와달라고 촉구했습니다.

ASML의 공공업무 부회장 Frank Heemskerk는 네덜란드 정치·문화 센터 De Balie에서의 패널 토론 중에 "우리는 유럽에서 절대적으로 아무것도 판매하지 않고 있습니다"라고 말했습니다. "유럽이 투자하지 않고 있고 유럽에서 칩 공장이 건설되지 않고 있기 때문입니다. 이것은 정말로 걱정스럽습니다. [우리의 유럽 수익 비중은 0%입니다]. 과거에는 1%였습니다."

ASML의 실적 데이터는 유럽 수익의 이러한 급락을 확인해줍니다. 2025년에 유럽은 ASML 수익의 1%를 차지했으며, 2024년에는 5%, 2023년에는 4%, 2022년에는 2%였습니다. 그러나 2026년 상반기에는 유럽의 비중이 0%로 떨어졌습니다.

Heemskerk는 계속해서 "단순히 여기에는 이러한 종류의 매우 전문화된 기계에 대한 수요가 없습니다"라고 말했습니다. "그것이 문제입니다. 따라서 공급 측면에서 자본으로 투자를 유치하려고 노력하는 것 외에도, 우리는 수요를 창출하기 위해 훨씬 더 많은 일을 해야 합니다."

ASML의 제안된 해결책은 공급 측면의 보조금만이 아니라 수요 결집에 초점을 맞추고 있습니다. 회사는 유럽 정부에 유럽 제조 칩에 대한 수요를 보장하도록 도와달라고 요청하고 있습니다. 이 전략은 주요 칩 소비자들이 지역 내 조달을 선호하도록 장려하고 반도체 제조업체에 유럽에서 팹을 건설하거나 확장할 경제적 유인을 제공할 것입니다. Heemskerk는 "우리는 구매자들, 즉 우리 고객들의 고객들이 유럽 제조업체와 훨씬 더 밀접하게 소통하기 시작하도록 해야 합니다"라고 말했습니다. "예를 들어, 산업용 인공지능과 같은 분야에서는 유럽이 여전히 포착할 수 있는 많은 기회가 있습니다. 하지만 이를 집단적으로 조직화해야 합니다."

Heemskerk는 이 문제에 대해 유럽연합 집행위원회 위원장 Ursula von der Leyen과 직접 협상하고 있습니다. 유럽연합은 역사적으로 팹 건설 보조금에 초점을 맞췄으며, 이 접근 방식은 Intel의 주요 계획된 투자를 대륙으로 유치하는 데 실패했습니다.

Heemskerk의 비관에도 불구하고 새로운 반도체 생산 능력이 유럽에 도착하고 있습니다. Intel은 아일랜드 Leixlip 근처의 Fab 34를 Intel 4 및 Intel 3 공정 노드에서의 생산을 위해 확장하기 위해 50억 유로를 투자하고 있습니다. Intel은 또한 독일 Magdeburg에서 약 800억 유로의 훨씬 더 큰 투자를 계획하고 있으며, 초기 두 팹만 300억 유로 이상을 차지합니다.

TSMC, Bosch, Infineon, NXP의 지원을 받는 ESMC는 자동차, 소비자 전자 제품 및 에지 애플리케이션에 사용되는 12nm/16nm FinFET 및 22nm/28nm 평면 공정 노드에서 칩을 생산할 수 있는 Dresden 근처에 새로운 150억 유로 규모의 팹을 건설하고 있습니다. Infineon은 2026년 7월 Dresden에서 50억 유로 규모의 Smart Power Fab을 별도로 개설했습니다. 이는 회사의 최대 단일 투자로, 전력 반도체, 자동차, 산업, 재생 에너지 및 AI 데이터센터 애플리케이션용 아날로그 및 혼합신호 칩에 대한 현장의 제조 능력을 두 배로 늘렸습니다.

GlobalFoundries는 2026년 3월에 Dresden의 Fab 1을 대폭 확장하기 위해 기공식을 개최했습니다. 이는 22nm FD-SOI, 임베디드 비휘발성 메모리 및 전력 관리 IC용 BCD 노드를 포함한 특수 공정의 용량을 증가시키기 위함입니다. 이 확장은 부분적으로 STMicroelectronics와 함께 진행 중인 프랑스 Grenoble 지역의 104억 유로 규모 팹 프로젝트의 어려움에 대응하기 위한 것입니다.

이러한 프로젝트들이 진행되고 있으므로 ASML은 앞으로 몇 년 동안 유럽 기업에 도구를 판매할 것입니다. 그러나 중요한 제약이 나타납니다: 이러한 새로운 유럽 팹 중 어느 것도 EUV 또는 High-NA EUV 리소그래피 스캐너를 사용하도록 설계된 최첨단 시설이 아닙니다. 이들은 고급 EUV 또는 침지식 DUV 시스템보다 훨씬 저렴한 성숙 기술 도구를 사용할 것입니다. 이는 수익 관점에서 ASML에 덜 매력적인 도구입니다.

더 깊은 문제가 이러한 우려를 악화시킵니다. 아일랜드 또는 ESMC에서 생산되는 고급 실리콘은 종종 다른 곳으로 운송되어 패키징되므로, 유럽 기업들은 유럽 내에서 정교한 칩을 완전히 생산할 수 있는 능력을 크게 잃었습니다. 고급 칩은 유럽에서 조립되지 않고, 완전한 형태로 생산되지 않으며, 그곳에서 개발되지 않습니다. 이는 유럽 당국이 "Made in Europe" 칩에 대한 수요를 보장하기 위한 전략적 근거를 약화시킵니다. 왜냐하면 제품이 지역 전체에 분산되어 있기 때문입니다. 현재 이것이 변할 어떤 징후도 없습니다.