首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道中国CXMT宣布G5 DRAM平台进入量产，采用四重图案化技术，不使用美国禁用的ASML设备。重大供应链转变：中国实现先进存储芯片规模化国产，挑战三星/美光垄断地位，削弱美国在芯片供应中的出口管制权。行业媒体Slicast · 2026年9月20日 UTC 13:50 · 美国 · 来源: easternherald.com重要度 90阅读原文分享本文涉及的公司CXMTASML资本开支历史 →深度解读评论员长鑫存储 vs 三星 vs SK海力士：2026年9月存储芯片利润率之争评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件长鑫存储(CXMT)已启动G5 DRAM大规模生产，无需ASML被禁光刻设备2026-09-21芯片与硬件中国领先的内存制造商CXMT据报道正计划在北京附近的第二座制造厂内启动3D NAND研发项目和试产线。2026-09-19芯片与硬件ASML拒绝了Elon Musk支持的基于粒子加速器的芯片制造技术，转而全力押注其用于EUV光刻机的1000瓦激光等离子体系统。2026-09-19芯片与硬件ASML Holding（ASML）正面临投资者对未来 AI 驱动半导体需求的新一轮审视。2026-09-17芯片与硬件先进的AI芯片设计超出了ASML EUV光刻设备的当前制造能力，限制了AI加速器的晶圆厂产能。2026-09-16