首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道ASML Holding（ASML）正面临投资者对未来 AI 驱动半导体需求的新一轮审视。设备制造商对 AI 资本支出周期的能见度直接反映晶圆厂利用率及先进封装吞吐量，标志着上游供应链的健康状况。行业媒体Slicast · 2026年9月16日 UTC 15:11 · 美国 · 来源: Yahoo Finance重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司ASML资本开支历史 →深度解读评论员ASML以每日7700万欧元回购维系信心，同时应对美国收紧出口管制与中国DUV自主量产的双重压力评论员High-NA EUV交付加速推动瑞银上调目标价，中国DUV国产化与出口管制不确定性令前景悬而未决相关报道芯片与硬件先进的AI芯片设计超出了ASML EUV光刻设备的当前制造能力，限制了AI加速器的晶圆厂产能。2026-09-16芯片与硬件荷兰AI芯片初创公司Euclyd获得由三星共同领导的2.31亿美元融资，前ASML首席执行官彼得·温尼克加入担任董事长。2026-09-16芯片与硬件ASML预测到2028年每年交付110多台EUV光刻工具，以应对AI芯片需求加速，表明支持先进芯片生产的产能承诺。2026-09-16芯片与硬件ASML首席执行官警告AI芯片产能限制仍然严重，埃隆·马斯克的Terafab野心和Starlink扩展可能进一步加重供应压力。2026-09-13芯片与硬件ASML宣布了专为制造更大更复杂AI处理器而设计的下一代芯片制造工具。2026-09-13