首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Morphotonics融资4000万欧元扩展数据中心光学元器件制造,复用其显示器制造工艺用于400G+互连光学器件。缓解高密度GPU集群的光学互连供应瓶颈;欧洲本地制造产能减少对亚洲供应商的依赖,支持区域内数据中心互连以满足延迟敏感的AI工作负载。行业媒体Slicast · 2026年9月22日 UTC 12:59 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 64阅读原文分享相关报道芯片与硬件苹果据报考虑推出面向服务器的AI专用M8 Ultra处理器,用于本地部署和云端部署。2026-09-23芯片与硬件芯片制造商现推出蛋白质折叠与AI推理模型作为托管微服务,简化了企业专业工作负载部署。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴芯片子公司平头哥宣布Zhenwu V900 AI加速器,表明阿里的垂直整合战略以减少对NVIDIA的依赖。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴Zhenwu V900 AI加速芯片针对英伟达出口管制在中国留下的空缺,阿里巴巴股价上涨4%。2026-09-23芯片与硬件长鑫存储(CXMT)利用新G5 DRAM工艺实现每晶圆50%更高的芯片密度,提升了AI芯片HBM供应的良率与产能。2026-09-23