阿里巴巴T-Head子公司推出Zhenwu V900 AI芯片，作为其AI基础设施栈和AI模型管道扩展的一部分。

阿里巴巴芯片子公司T-Head在杭州举办的2026云栖大会上发布了下一代芯片产品真武V900，这标志着该公司AI基础设施产品组合的显著扩展。V900设计用于训练和推理，性能是其前代产品真武M890的三倍，成为T-Head迄今最强大的自研AI芯片。

V900拥有216GB内存，提供1,200GB/s的芯片间带宽。它原生支持FP8和FP4等低精度计算格式，这些格式能提高特定工作负载的效率，帮助降低推理成本。更大的内存容量减少了大模型训练和推理中模型分割和数据移动带来的开销。

V900并不是作为独立加速器运行，而是设计为更大集成系统的一部分。T-Head使用其专有的ICN Switch互联芯片将多个V900芯片连接成超节点，提供原生内存语义和统一内存寻址，同时支持跨数千个AI芯片的全带宽互联。1000多个V900芯片可以作为单一系统协同工作，设计用于训练万亿参数模型和处理AI代理产生的大规模推理需求等工作负载。

在大会上，阿里巴巴展示了集成真武V900、ICN Switch、磐麦智能网卡和甄悦SSD控制器的新一代超节点服务器，在统一架构下融合计算、网络和存储组件。结合阿里云新设计的AI计算中心网络架构，使用这些芯片的单个AI计算集群可扩展至50万个加速器。

基于真武M890的超节点服务器已进入大规模商业部署，支持超过两万亿参数的模型，包括Qwen3.8和Kimi K3。T-Head的真武系列已服务650多家企业客户，涉及自动驾驶、金融、大语言模型、具身AI、能源和制造等领域。

T-Head还详细介绍了其倚天服务器CPU路线图。倚天720和倚天730计划于2027年第三季度推出，其中倚天720专注于单核性能、核密度和能效的改进。倚天730采用T-Head自研CPU微架构，单核SPECint2017/GHz性能相比倚天710提升最高1.4倍。后续的倚天750将支持T-Head专有的ICN芯片间互联协议，使CPU能够直接与真武AI芯片连接。随着AI服务器日趋复杂，CPU和AI加速器之间更紧密的协调正成为系统级设计的一部分。

该产品路线图反映了跨越CPU、AI加速器、网络和存储的更广泛全栈芯片战略。随着模型规模和推理工作负载的增长，瓶颈已逐渐超越原始计算能力，延伸至芯片间通信、内存容量、网络带宽和数据访问。

真武V900预计将在2027年第一季度进入量产。阿里巴巴集团首席执行官吴永明在大会上表示，随着产品应用范围扩大，T-Head预期其年度AI芯片出货量将增加。T-Head还展示了其全栈芯片解决方案，并围绕T-Head SAIL软件栈举办实践工作坊，涵盖模型训练、推理和软件优化。

对于中国AI芯片产业而言，T-Head的战略凸显出系统级基础设施日益成为重点，国内芯片制造商正寻求在加速器性能之外，还在运行日益庞大AI模型所需的互联、内存和软件层面竞争。