阿里巴巴芯片子公司平头哥宣布Zhenwu V900 AI加速器，表明阿里的垂直整合战略以减少对NVIDIA的依赖。

阿里巴巴芯片子公司T-Head今日在杭州举行的2026云栖大会上发布了可用于训练和推理的芯穆V900 AI芯片，并公布了未来倚天服务器CPU的规划路线图。这些公告标志着T-Head正从单个加速器扩展到涵盖计算、存储和网络的全栈芯片战略，以应对AI模型规模不断扩大和AI智能体应用日益普及的趋势。

芯穆V900是T-Head最新的高端AI芯片，采用了公司专有的并行计算架构。T-Head声称其性能是前代产品芯穆M890的三倍，是公司迄今为止最强大的自主AI芯片。V900配备216GB内存和1,200GB/s的芯片间带宽，原生支持FP8和FP4等低精度计算格式。

更大的内存容量降低了大模型训练和推理中模型分割和数据移动的开销，而低精度计算提高了某些工作负载的效率，并有助于降低推理成本。该芯片设计用于作为更大系统的一部分而非独立加速器。T-Head使用其专有的ICN Switch互联芯片将多个V900芯片连接成超级节点，提供原生内存语义和统一内存寻址，同时能够实现跨数千个AI芯片的全带宽互联。

据T-Head介绍，超过1,000个V900芯片可以作为单一系统协同工作。该架构针对训练万亿参数模型和处理AI智能体产生的大规模推理需求等工作负载。这些工作负载不仅需要额外的加速器；芯片间通信和计算、存储、网络组件间的协调至关重要。

阿里巴巴展示了一款新一代超级节点服务器，集成了芯穆V900、ICN Switch、磐脉智能网卡和浙月固态硬盘控制器，在统一架构下将计算、网络和存储组件结合在一起。T-Head表示，结合阿里云新设计的AI计算中心网络架构，使用这些芯片的单个集群可扩展至多达500,000个加速器。

基于早期芯穆M890的超级节点服务器已进入大规模商业部署，支持包括Qwen3.8和Kimi K3在内的超过2万亿参数的模型。这些功能通过阿里云的百炼平台向开发者提供。T-Head的芯穆系列已为自动驾驶、金融、大语言模型、具身AI、能源和制造业等领域的650多个企业客户服务。

该公司还详细介绍了其倚天服务器CPU的产品路线图。倚天720和倚天730计划于2027年第三季度发布，其中720重点改进单核性能、核心密度和能效。倚天730将采用T-Head开发的CPU微架构，单核SPECint2017/GHz性能比倚天710提高多达1.4倍。随后的倚天750将支持T-Head专有的ICN芯片间互联协议，使CPU能够直接与芯穆AI芯片连接。

随着AI服务器变得越来越复杂，CPU和AI加速器之间的紧密协调正成为系统级设计的一部分，而不仅仅是在同一服务器中组合不同的芯片类型。产品路线图反映了AI基础设施中的更广泛转变，从个别芯片性能转向涵盖CPU、AI加速器、网络和存储的全栈方法。随着模型规模和推理工作负载的增长，瓶颈日益超出原始计算范围，扩展到芯片间通信、内存容量、网络带宽和数据访问。

T-Head预计芯穆V900将于2027年第一季度进入大规模生产并上市销售。阿里巴巴集团首席执行官吴永明在会议期间表示，随着产品获得更广泛的应用，T-Head预计其年度AI芯片出货量将增加。

对于阿里巴巴而言，V900是建立涵盖芯片、网络、存储和软件的AI计算堆栈的更广泛努力的一部分，而不是依赖于独立的加速器。对于中国的AI芯片产业而言，这一举措突显了对系统级基础设施日益增长的关注，因为国内芯片制造商不仅要在加速器性能上竞争，还要在运行日益庞大的AI模型所需的互联、内存和软件层面竞争。