2026年9月23日星期三
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阿里巴巴发布Zhenwu V900 AI芯片,单芯片内存容量超过英伟达H200,计划到2032年部署20GW计算能力,同时开发4-10万亿参数的通义千问大模型。

阿里巴巴的芯片-软件-模型纵向一体化战略和多GW级部署规划表明其与美国超大规模厂商竞争AI基础设施的决心和能力。
行业媒体Slicast · 2026年9月22日 UTC 16:00 · 美国 · 来源: Wccftech
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