阿里巴巴发布Zhenwu V900 AI芯片，单芯片内存容量超过英伟达H200，计划到2032年部署20GW计算能力，同时开发4-10万亿参数的通义千问大模型。

阿里巴巴在今日于中国杭州举行的Apsara大会上占据主导地位，发布了雄心勃勃的计算部署计划、即将推出的芯片Zhenwu V900的详细规格，以及下一代Qwen AI模型的参数。

Zhenwu V900加速器计划于2027年第一季度发布，将配备216GB的片上内存，超过了NVIDIA H200 GPU的141GB。该芯片预计将采用基于CXMT HBM3E解决方案，生产时间表保持一致。通过阿里巴巴的ICN交换机网络结构，芯片间互连速度将达到约1.2 TB/s，性能约为前代产品Zhenwu M890的3倍，同时原生支持FP8/FP4。V900在FP16下的峰值性能约为1.8 PFLOPS，而M890为0.6 PFLOPS。

阿里巴巴的ICN交换机最多支持1,000个Zhenwu V900芯片作为单一逻辑加速器运行。该公司声称每个V900集群可扩展至500,000个芯片，产生108 PB的聚合内存容量。阿里巴巴还推出了一个机架级解决方案，集成了Yitian CPU、Zhenwu V900 GPU、ICN互连、Pangu网络接口控制器和Zhenyue存储控制器。

阿里巴巴目标是到2032年全球数据中心容量达到20吉瓦，相比目前未公开的水平有所提升。摩根士丹利在2025年9月估计，阿里巴巴在2026年底约拥有5吉瓦的容量，这意味着需要每年增加2-3吉瓦才能达到2032年的目标。

即将推出的Qwen 4.5和Qwen 5.0模型将跨越4万亿至10万亿参数。该公司正在追求递归自我改进（RSI），其中AI系统帮助构建、编码或训练后续版本的自身，以实现规模经济。

阿里巴巴发布了Qwen-Image-2.1，这是一个文本生成图像和图像编辑模型，其视觉堆栈在32个单流扩散变换器层中使用约70亿参数。该模型目前在Arena开源图像编辑模型排行榜中位居前列。