알리바바가 NVIDIA H200보다 더 많은 온패키지 메모리를 갖춘 Zhenwu V900 AI 칩을 발표하고, 2032년까지 20GW의 컴퓨팅을 배포할 계획이며 4-10조 파라미터 Qwen 모델을 개발 중이다.
알리바바는 오늘 중국 Hangzhou의 Apsara Conference를 주도하며, 야심찬 컴퓨팅 배포 계획, 다가올 Zhenwu V900 칩의 상세한 사양, 그리고 차세대 Qwen AI 모델의 파라미터를 공개했다.
Zhenwu V900 가속기는 2027년 1분기 출시를 예정하고 있으며, 216GB의 온패키지 메모리를 갖출 예정이다—NVIDIA H200 GPU의 141GB를 초과한다. 이 칩은 조정된 대량 생산 일정에 기반한 CXMT의 HBM3E 솔루션을 활용할 것으로 예상된다. 칩 간 상호연결 속도는 Alibaba의 ICN Switch 패브릭을 통해 약 1.2 TB/s에 도달하며, 이전의 Zhenwu M890 대비 약 3배의 성능을 제공하면서 기본 FP8/FP4 지원을 제공한다. V900은 FP16에서 약 1.8 PFLOPS의 최고 성능을 달성할 것이며, M890의 0.6 PFLOPS와 비교된다.
Alibaba의 ICN Switch는 최대 1,000개의 Zhenwu V900 칩이 단일 논리적 가속기로 작동하도록 한다. 회사는 각 V900 클러스터가 500,000개의 칩으로 확장될 수 있으며, 이는 총 108 페타바이트의 메모리 용량을 산출한다고 주장한다. Alibaba는 또한 Yitian CPU, Zhenwu V900 GPU, ICN 상호연결, Pangu 네트워크 인터페이스 컨트롤러, 그리고 Zhenyue 스토리지 컨트롤러를 통합하는 랙 스케일 솔루션을 도입하고 있다.
Alibaba는 2032년까지 전역 데이터센터 용량 20 GW를 목표로 하고 있으며, 이는 공개되지 않은 현재 수준에서 상향이다. Morgan Stanley는 2025년 9월 Alibaba가 2026년 말 현재 약 5 GW의 용량을 보유하고 있다고 추정했으며, 2032년 목표를 달성하기 위해 연간 2–3 GW의 추가가 필요함을 의미한다.
다가올 Qwen 4.5 및 Qwen 5.0 모델은 4조에서 10조 파라미터를 포괄한다. 회사는 AI 시스템이 자신의 후속 버전을 구축, 코딩, 또는 학습하는 데 도움이 되는 재귀적 자체 개선(RSI)을 추구하고 있으며, 규모의 경제를 실현한다.
Alibaba는 텍스트-이미지 생성 및 편집 모델인 Qwen-Image-2.1을 출시했으며, 이 모델의 시각 스택은 32개의 단일 스트림 확산 변환기 레이어 전체에 걸쳐 약 70억 파라미터를 사용한다. 이 모델은 현재 Arena의 오픈 소스 이미지 편집 모델 중 최상위에 있다.