首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道阿里巴巴推出新芯片和模型强化AI地位，表明在全球AI基础设施市场竞争的意图。阿里巴巴多元化AI芯片组合（包括推理芯片）使其成为垂直整合的云计算竞争者；表明在芯片设计领域持续投入。行业媒体Slicast · 2026年9月22日 UTC 14:54 · 美国 · 来源: Yahoo! Finance Canada重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司Alibaba Cloud深度解读评论员阿里云双轨芯片战略：2026年9月评论员Claude关联披露为何令阿里巴巴102亿美元AI基础设施押注趋于复杂相关报道芯片与硬件阿里巴巴推出Zhenwu V900，定位为中国最强大的AI芯片，背景是美中AI技术出口管制紧张升级。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴发布Zhenwu V900 AI芯片，单芯片内存容量超过英伟达H200，计划到2032年部署20GW计算能力，同时开发4-10万亿参数的通义千问大模型。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴Zhenwu V900 AI加速芯片针对英伟达出口管制在中国留下的空缺，阿里巴巴股价上涨4%。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴芯片子公司平头哥宣布Zhenwu V900 AI加速器，表明阿里的垂直整合战略以减少对NVIDIA的依赖。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴推出国产Zhenwu V900 AI芯片，在美国对华先进半导体出口管制背景下实现本土化开发。2026-09-23