首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道阿里巴巴推出国产Zhenwu V900 AI芯片，在美国对华先进半导体出口管制背景下实现本土化开发。展示了中国在地缘政治压力下发展本土AI芯片设计的进展；表明AI基础设施中减少对境外加速器依赖的努力正在加速。行业媒体Slicast · 2026年9月22日 UTC 20:48 · 美国 · 来源: The Eastern Herald重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →Alibaba Cloud深度解读评论员英伟达H200香港积压：中国进口受阻，2026年11月评论员英伟达退出中国H200市场并转向Vera Rubin，2026年11月相关报道芯片与硬件SK Hynix锁定NVIDIA Vera Rubin平台约70% HBM4份额,Samsung-Broadcom签$2000亿协议2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴发布Zhenwu V900 AI芯片，单芯片内存容量超过英伟达H200，计划到2032年部署20GW计算能力，同时开发4-10万亿参数的通义千问大模型。2026-09-23芯片与硬件在新加坡AI日活动上,NVIDIA及合作伙伴展示东南亚各地的AI进展2026-09-24芯片与硬件阿里巴巴推出Zhenwu V900，定位为中国最强大的AI芯片，背景是美中AI技术出口管制紧张升级。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴推出新芯片和模型强化AI地位，表明在全球AI基础设施市场竞争的意图。2026-09-23