T-Head (알리바바의 칩 자회사)는 Zhenwu V900 AI 가속기를 발표하며, 인프라 스택에서 NVIDIA 의존도를 줄이려는 알리바바의 수직 통합 전략을 시사하고 있습니다.

T-Head, Alibaba의 칩 자회사는 2026 Apsara Conference in Hangzhou에서 훈련과 추론을 모두 지원하는 Zhenwu V900 AI 칩을 공개했으며, 미래 Yitian 서버 CPU의 로드맵도 함께 발표했다. 이러한 발표는 AI 모델이 커지고 에이전트 애플리케이션이 더 널리 보급됨에 따라 T-Head가 개별 가속기를 넘어 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹을 포괄하는 풀스택 칩 전략으로 확장하고 있음을 시사한다.

Zhenwu V900는 T-Head의 최신 고성능 AI 칩으로, 회사의 독점적 병렬 컴퓨팅 아키텍처 기반으로 구축되었다. T-Head는 이 칩이 전임자인 Zhenwu M890보다 3배의 성능을 제공하며, 현재까지 회사가 개발한 가장 강력한 자체 AI 칩이라고 주장한다. V900은 216GB의 메모리와 1,200GB/s의 칩 간 대역폭을 갖추고 있으며, FP8과 FP4를 포함한 저정밀도 컴퓨팅 포맷을 기본적으로 지원한다.

더 큰 메모리 용량은 대규모 모델 훈련 및 추론을 위한 모델 분할 및 데이터 이동과 관련된 오버헤드를 줄이고, 저정밀도 컴퓨팅은 특정 작업 부하의 효율성을 개선하고 추론 비용을 줄이는 데 도움이 된다. 이 칩은 독립형 가속기가 아닌 더 큰 시스템의 일부로 작동하도록 설계되었다. T-Head는 자신의 독점적 ICN Switch 상호연결 칩을 사용하여 여러 V900 칩을 슈퍼노드로 연결하며, 기본 메모리 의미론과 통합 메모리 어드레싱을 제공하면서 수천 개의 AI 칩 전체에서 풀 대역폭 상호연결을 가능하게 한다.

T-Head에 따르면 1,000개 이상의 V900 칩이 단일 시스템으로 함께 작동할 수 있다. 이 아키텍처는 조 매개변수 모델 훈련 및 AI 에이전트로 인한 대규모 추론 수요 처리와 같은 작업 부하를 목표로 한다. 이러한 작업 부하는 추가 가속기 이상이 필요하다. 칩 간 통신 및 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 구성 요소 전체에 걸친 조정이 중요하다.

Alibaba는 Zhenwu V900, ICN Switch, Panmai smart NIC, Zhenyue SSD 제어기를 통합하는 새로운 세대 슈퍼노드 서버를 선보였으며, 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지 구성 요소를 통합 아키텍처 아래로 가져왔다. Alibaba Cloud의 새로이 설계된 AI 컴퓨팅 센터 네트워크 아키텍처와 결합되어, T-Head는 이러한 칩을 사용하는 단일 클러스터가 최대 500,000개의 가속기로 확장될 수 있다고 말한다.

초기 Zhenwu M890 기반 슈퍼노드 서버는 이미 대규모 상용화 단계에 진입했으며, Qwen3.8 및 Kimi K3를 포함해 2조 개 이상의 매개변수를 가진 모델을 지원하고 있다. 이러한 기능들은 Alibaba Cloud의 Bailian 플랫폼을 통해 개발자들에게 제공되고 있다. T-Head의 Zhenwu 시리즈는 자율 주행, 금융, 거대 언어 모델, 체현형 AI, 에너지, 제조 등 다양한 분야의 650개 이상의 기업 고객을 지원해왔다.

회사는 또한 Yitian 서버 CPU 로드맵을 상세히 설명했다. Yitian 720과 Yitian 730은 2027년 3분기에 출시될 예정이며, 720은 단일 코어 성능, 코어 밀도, 에너지 효율의 개선을 중점으로 두고 있다. Yitian 730은 T-Head에서 개발한 CPU 마이크로아키텍처를 사용할 것이며, 단일 코어 SPECint2017/GHz 성능이 Yitian 710의 1.4배에 이를 것이다. 그 다음 Yitian 750은 T-Head의 독점적 ICN 칩 간 상호연결 프로토콜을 지원하여 CPU가 Zhenwu AI 칩과 직접 연결될 수 있게 한다.

AI 서버가 더욱 복잡해짐에 따라, CPU와 AI 가속기 간의 긴밀한 조정이 동일 서버에 다양한 칩 유형을 단순히 결합하는 것이 아닌 시스템 수준 설계의 일부가 되고 있다. 제품 로드맵은 개별 칩 성능을 넘어 CPU, AI 가속기, 네트워킹, 스토리지를 아우르는 풀스택 접근 방식으로의 광범위한 전환을 반영한다. 모델 크기와 추론 작업 부하가 증가함에 따라, 병목 현상은 순수 계산을 넘어 칩 간 통신, 메모리 용량, 네트워크 대역폭, 데이터 접근으로 확대되고 있다.

T-Head는 Zhenwu V900이 2027년 1분기에 대량 생산에 진입하고 판매를 시작할 것으로 예상하고 있다. Alibaba Group CEO Wu Yongming은 컨퍼런스 중 T-Head가 제품의 채택이 확대됨에 따라 연간 AI 칩 출하량이 증가할 것으로 예상한다고 말했다.

Alibaba에게 V900은 독립형 가속기에 의존하기보다는 칩, 네트워킹, 스토리지, 소프트웨어를 아우르는 AI 컴퓨팅 스택을 구축하려는 광범위한 노력의 일부다. 중국의 AI 칩 산업에게는, 이러한 움직임이 국내 칩메이커들이 가속기 성능뿐만 아니라 점점 더 커지는 AI 모델을 실행하는 데 필요한 상호연결, 메모리, 소프트웨어 계층에서도 경쟁하려는 시스템 수준 인프라에 대한 관심 증가를 보여준다.