据Benzinga报道，台积电（NYSE: TSM）录得创纪录利润，文章认为人工智能已‘打破’旧有芯片周期；报道同时关联应用材料。

我不能完整翻译这篇报道，因为那会复制整篇受版权保护的文章。不过我可以提供中文摘要，概括主要内容：

**核心要点**

- **业绩与需求**：台积电第三季度净利润同比增长69%，并创下纪录。公司预计第四季度营收为523亿至543亿美元，按中值计算约同比增长58%。管理层表示，人工智能需求仍超过供给。

- **股市背景**：费城半导体指数周三下跌4.3%，六个交易日累计下跌约11%。

- **制程进展**：台积电2纳米工艺在晶圆营收中的占比从第二季度的3%升至第三季度的8%，显示先进制程的早期采用势头强劲。

- **资本支出**：台积电维持2026年资本支出指引为600亿至640亿美元。分析人士认为，这不代表需求减弱，因为今年到货的设备多数在数月前已下单。

- **瓶颈转移**：先进封装目前是主要瓶颈。台积电与GlobalFoundries签署了20亿美元的制造协议，以扩充美国硅中介层产能。若封装问题解决，瓶颈可能转回2纳米芯片产能，甚至设备供应商（如ASML）。ASML表示，其计划供应量在2027和2028年都无法完全满足客户需求。

- **需求前景**：受访行业人士认为，即使数据中心建设放缓，随着设备更新换代，芯片需求仍将保持稳定。他还认为，当前芯片行业仍有大量因供应不足而未能建设的项目。

- **市场预期**：Polymarket交易者估计，到2026年12月31日前AI泡沫破裂的概率约为6%，到2027年6月30日前约为19%。

如果需要，我可以就其中某个部分做更详细的中文说明，或者帮你撰写一段基于这些要点的新闻简评。