首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电创历史新高营收纪录,AI需求重塑生产优先级和路线图。代工厂产能受AI需求激增约束;验证AI资本支出周期并约束非AI半导体可用性。行业媒体Slicast · 2026年7月13日 UTC 19:54 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 80阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约,AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件Tesla的AI5 SoC在三星代工厂用2nm级节点流片;TSMC流片后不久投产。2026-07-14芯片与硬件ASML、台积电和SK海力士业绩季同步汇聚,标志设备、代工和内存供应AI芯片需求同步激增。2026-07-13芯片与硬件台积电CoWoS先进封装产能已满,AI加速器订单溢出至英特尔和台湾对手代工厂。2026-07-13芯片与硬件台积电进入财报季,分析师预期AI驱动增长持续,CoWoS先进封装产能引领需求。2026-07-16芯片与硬件TSMC先进工艺2纳米产能已满,产能预订至2027年。2026-07-12