台积电CoWoS先进封装产能已满，AI加速器订单溢出至英特尔和台湾对手代工厂。

TSMC在利用其先进的CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装技术的AI芯片订单方面经历了激增，但这家台湾半导体领导者无法跟上需求。随着AI和HPC芯片需求达到前所未有的水平，多年来开创先进封装并主导该领域的TSMC——即使NVIDIA、AMD和Amazon AWS等客户预留了尚未制造的未来产能——也在遭遇产能瓶颈。

供应短缺正在将订单重新转向竞争对手。英特尔在美国政府的积极支持下，正在积极追求使用其EMIB技术的先进封装，该技术相比CoWoS具有优势。与此同时，台湾的封装和测试专家——ASE、SPIL、Powertech和KYEC——正在利用这种溢出效应。

TSMC目前在台湾经营五个先进封装和测试设施：新竹科学园、南台湾科学园、桃园龙潭、中台湾科学园和苗栗竹南。该公司正在台湾修建额外设施，并在亚利桑那州计划了两个工厂，作为其十二座晶圆厂扩建计划的一部分。

AMD已经在使用TSMC的CoWoS来在N2P节点上大规模生产其下一代EPYC Venice芯片，并且还将利用TSMC的先进封装来生产其即将推出的MI400和MI500芯片，预计将为多个Frontier级和超大规模计算平台供电。与此同时，NVIDIA正在将其下一代Feynman GPU的订单转向英特尔，利用英特尔改进的EMIB技术。

虽然产能限制提高了TSMC的收入和晶圆定价，但这种情况存在风险。如果高端客户选择永久转向竞争对手而非等待TSMC产能释放，尽管短期利润强劲，该公司仍可能失去战略客户。溢出效应最终可能使TSMC受益，因为其专注于最有利可图的工艺，但前提是这些客户在TSMC产能可用后选择回归。