首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK Hynix宣布投资380亿美元在韩国扩建HBM(高带宽内存)芯片制造产能,以满足AI基础设施需求。解决限制AI芯片供应的HBM生产关键瓶颈;一级存储厂商重大扩产行业媒体Slicast · 2026年8月8日 UTC 06:17 · 美国 · 来源: LatestLY重要度 93阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应,但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件SK Hynix承诺投入54万亿韩元(约42亿美元)在利川和清州工厂扩大HBM制造。2026-08-08芯片与硬件三星在全球DRAM销售中领先SK海力士13个百分点,利用AI需求中的价格涨幅。2026-08-08芯片与硬件三星、SK海力士和美光宣布联合支出计划以应对AI基础设施需求,扩展内存产能。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix宣布54万亿韩元(380亿美元)的资本扩张,专注于AI级HBM(High Bandwidth Memory)在韩国的制造。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix 宣布54万亿韩元(约$40B)AI芯片制造计划。2026-08-08