长鑫存储 (CXMT) 正在挑战三星 (Samsung)、SK Hynix、美光 (Micron) 在 DRAM 和 NAND 闪存市场的垄断地位。

7月27日，中国最大的DRAM制造商长鑫存储技术（CXMT）在上海证券交易所科创板上市。备受期待的此次首次公开募股中，该公司股价与首次公开募股价格相比，盘中涨幅高达476%。CXMT的市值飙升至3.14万亿元，超越中国工商银行，成为中国市值最高的公司——这充分展示了中国半导体产业日益增长的威胁。

北京的半导体政策在与美国的贸易争端后发生了重大转变，CXMT的首次公开募股正是这种调整的直接结果。此前，中国政府曾试图通过支持领先企业的政策来打造世界一流的芯片制造商。随着美国贸易紧张局势升级，中国转向重新连接被美国出口管制所破坏的半导体生态系统，并在以市场为中心的方式下培育领先企业。

**失败的国有主导模式**

中国国有主导的半导体发展尝试被证明是彻底的失败。其核心是中国集成电路产业投资基金，被称为"大基金"——一项旨在提高芯片自给自足率的大规模政府举措。该基金于2014年启动，第一阶段规模约为210亿美元，2019年第二阶段规模为290亿美元，为包括中芯国际（SMIC）、长江存储科技有限公司（YMTC）、CXMT和海思半导体在内的芯片制造商提供了巨额资金支持。

该政策最臭名昭著的失败来自武汉弘芯半导体制造公司（HSMC）欺诈丑闻。该公司在2017年宣布计划投资约185亿美元来建立14纳米和7纳米制造工艺，能够每月生产30,000块内存芯片。该公司后来被揭露为由没有半导体行业背景的人员运营的骗局。HSMC招募了台积电首席运营官张尚义担任首席执行官，随后在政府支持下从ASML获得了最先进的深紫外光刻设备。这种组合看似万无一失。

在两年内，到2019年底，HSMC崩溃。该公司因未支付5100万元的建筑成本而面临诉讼，广泛的企业腐败和结构性欺诈随之曝光。那些在购买后立即被用作银行抵押品的ASML设备闲置在仓库里。调查显示，该半导体工厂在开始运营之前还需要进一步施工。张尚义在2020年年中辞职，将其经历描述为"一场噩梦"。至少23亿美元的公共资金完全消失。

曾经是中国半导体雄心象征的清华紫光曾大胆宣布计划收购美光。到2020年，它已经违约。调查揭露了广泛的腐败和不当行为。制定半导体政策的工业和信息化部部长肖亚庆受到调查。大基金总经理丁文武也遭到审查。清华紫光前董事长赵伟国被判死缓——这是一种缓期执行的死刑，在缓期期间若无再犯，可改为无期徒刑或定期徒刑。

中国成为半导体强国的努力沦为了空想。

**重新调整方向**

腐败丑闻后，北京严格限制了中央政府的无差别补贴分配，并冻结了地方政府的支持。2024年启动的大基金第三阶段将重点范围缩小到美国出口限制所破坏供应链的领域：光刻设备、先进材料和高带宽内存。领先企业被要求上市，接受公众监督。

CXMT的模式将对半导体至关重要的西方技术与来自地方政府的长期投资相结合。CXMT创始人朱一明毕业于清华大学物理系，之后赴美学习，硅谷的创新文化促使他转向电子工程和半导体产业。在一家美国网络安全公司担任内存芯片开发项目负责人后，他在硅谷创建了兆易创新。兆易创新成为全球第三大NOR闪存制造商——这种技术功耗比NAND闪存高，但读取速度更快，成为手机的标准配置——并于2016年在上海证券交易所成功上市。

为增强中国DRAM的自给能力，朱一明与合肥市政府合作启动了506项目，这是一项制造业投资。半导体制造既是资本密集型，也是技术密集型的，需要大量前期投资和在生产稳定之前长期吸收损失的能力。私人风险投资资本通常在较短时间跨度内运作，无法提供该行业所需的耐心资本。在合肥，市政府出手干预，贡献了135亿元——项目初期资本的75%。

**合肥模式**

合肥有成功的记录。在2007年金融危机期间，它向京东方科技投资了175亿元，帮助其成为中国最大的显示器制造商。2020年，它向濒临破产的电动汽车初创企业蔚来注入了70亿元，使其扭亏为盈。在这种模式中，市政府不仅提供行政支持；它还充当早期锚定投资者，通过承担风险并吸引材料、零部件和设备公司来建立区域产业集群。

CXMT获取内存技术的路径与其竞争对手的失误不同。主要竞争对手福建晋华集成电路公司在面临美国商业暂停令后崩溃，该公司被指控侵犯美光商业秘密。CXMT通过从破产的德国内存制造商奇梦达获取技术来化解专利风险。奇梦达倒闭前是全球第二大DRAM公司，拥有自己独特的架构。

在2019年宣布DDR4生产后，CXMT迅速扩张。晶圆处理能力从2020年的每月40,000片上升到2025年的每月250,000片。其全球DRAM市场份额从2025年的3%跃升至2026年的8%。随着全球内存短缺推高价格，CXMT的利润超过10万亿韩元——这笔资本推动了进一步投资。

**强制的自给自足**

美国对中国的半导体出口限制加强了国内生产努力。中国国内半导体设备生产从不足10%上升到超过30%。当设备供应被切断时，中国公司优先考虑可用性而非性能，重新利用在自由贸易时代会被丢弃的过时设备，通过混合和匹配零部件进行大规模改造。美中冲突迫使中国工程师离开美国领先的全球设备企业，许多人返回中国领导技术发展。低收率造成的损失通过政府补贴抵消。数量增长迅速转化为质量提升。

鲜为人知的中国半导体设备公司——Naura Technology、AMEC、SMEE——如今正在迅速扩张。据报道，中国也已开发出光刻设备，这对制造尖端半导体至关重要。