Tenstorrent通过先进的ASIC工程实现生产就绪的AI处理器芯片。

INVECAS公司和Tenstorrent公司宣布，Tenstorrent利用INVECAS的高级芯片构建工具（ACT）物理实现流程，为其Grayskull AI处理器片上系统取得了首次流片成功，实现了可预测的设计收敛、业界最佳的PPA（功耗、性能、面积），并加速了复杂设计的流片时间。INVECAS为全球关键客户提供ASIC设计解决方案，涵盖所有工艺节点直至6nm FINFET，这些客户针对下一代AI、5G、物联网、汽车和网络市场。该公司的客户所从事的复杂设计具有多层级结构，门数达到10亿至20亿以上，并集成大量高速接口。INVECAS的封装和测试设计与开发团队利用最先进的仿真和设计工具为复杂高功率产品实现完美的信号完整性和电源完整性，而其自动测试设备（ATE）开发团队快速实现测试向量和测试方法，以确保可靠的首次流片，在生产中实现业界领先的高质量和低DPPM（缺陷百万分率）指标。

Tenstorrent的Grayskull是一款旗舰AI处理器，采用该公司专有的人工智能条件执行架构，能够在运行时根据模型接收的每个输入调整推理和训练计算。该架构由一系列Tensix核心组成，每个核心包含一个高利用率数据包处理器、高带宽本地SRAM、强大的可编程SIMD和密集的数学计算块，以及5个RISC处理器核心。Grayskull是一款620mm²的芯片，采用格罗方德（Global Foundries）的12nm工艺制造，集成了120个Tensix核心、一个4核ARC CPU、8通道LPDDR4、16条PCI-E Gen 4通道和一个专有的高性能片上网络（NoC）。

Tenstorrent硅工程副总裁Drago Ignjatovic表示："成功完成大规模、高频率的片上系统设计，特别是在项目后期还有重大的IP级别更改，这需要架构和设计流程创新的结合，以及Tenstorrent和INVECAS团队之间高度的信任和协作。Tenstorrent的片上系统架构与INVECAS先进的物理实现和可设计性测试方法的结合，使得我们能够采用模块化和高效的设计流程，这进而使我们能够在几乎直到流片之前不断改进我们的核心IP。"

INVECAS工程副总裁Srinivasa Gutta解释说，在竞争激烈的半导体市场中，上市时间至关重要，而像Grayskull这样具有120个AI核心引擎的复杂设计在深亚微米工艺中需要创新方法和片上系统架构师与物理设计架构师之间的密切合作。他指出，"采用ACT的灵活设计方法使得在与相邻的顶层设计风格并行独立关闭各个模块，并在设计后期插入新开发的AI核心成为可能，同时确保了全芯片级别的可预测时序和IR收敛。" Gutta补充说，INVECAS的可设计性测试架构包括顶层无胶合DFT逻辑，可以选择并行测试和调试单个AI核心或成组AI核心以加快测试时间，并实现了150MHz以上的扫描移位频率，其中流水线触发器被规划和推送到各个模块，对顶层没有任何影响。