Tenstorrent이 첨단 ASIC 엔지니어링으로 프로덕션 준비 완료된 AI 프로세서 SoC를 달성했습니다.

INVECAS Inc와 Tenstorrent Inc는 Tenstorrent이 INVECAS의 Advanced Chip Builder Tool (ACT) 물리 설계 흐름을 활용하여 Grayskull AI 프로세서 시스템온칩(SoC)에서 첫 생산 실리콘 성공을 달성했다고 발표했습니다. 이를 통해 예측 가능한 설계 수렴, 업계 최고 수준의 PPA, 그리고 복잡한 설계의 테이프아웃 시간 단축을 실현했습니다. INVECAS는 6nm FINFET까지의 모든 기술 노드에 걸쳐 다음 세대 AI, 5G, IoT, 자동차 및 네트워킹 시장을 목표로 하는 주요 글로벌 고객들에게 ASIC 설계 솔루션을 제공합니다. 회사의 고객들은 10억~20억 개 이상의 게이트 수와 다수의 고속 인터페이스를 특징으로 하는 복잡한 설계에 작업합니다. INVECAS의 패키징 및 테스트 설계 개발 팀은 최첨단 시뮬레이션 및 설계 도구를 활용하여 복잡한 고전력 제품의 신호 무결성과 전력 무결성을 달성하며, ATE 개발 팀은 테스트 벡터와 테스트 방법론을 신속하게 구현하여 생산 중 업계 최고 수준의 품질 지표 및 낮은 DPPM을 갖춘 신뢰할 수 있는 첫 생산 실리콘을 보장합니다.

Tenstorrent의 Grayskull은 회사의 독점 조건부 실행 아키텍처를 특징으로 하는 플래그십 AI 프로세서로, 인공지능 추론 및 학습 계산을 모델에 제시되는 각 입력에 대해 실행 시간에 맞춤화할 수 있습니다. 이 아키텍처는 고활용도 패킷 프로세서, 고대역폭 로컬 SRAM, 강력한 프로그래밍 가능 SIMD 및 밀집된 수학 연산 블록을 포함하는 Tensix 코어 배열과 5개의 RISC 프로세서 코어로 구성됩니다. Grayskull은 Global Foundries의 12nm 공정으로 제조된 620mm² 칩으로, 120개의 Tensix 코어, 4코어 ARC CPU, 8개 채널의 LPDDR4, 16개 레인의 PCI-E Gen 4 및 독점 고성능 NoC를 통합합니다.

Tenstorrent의 실리콘 엔지니어링 부사장 Drago Ignjatovic은 다음과 같이 말했습니다. "규모가 큰 고주파 SoC 설계를 성공적으로 완료하기 위해 프로젝트 후반부까지 상당한 IP 수준 변화가 발생했으며, 이는 아키텍처 및 설계 흐름 혁신의 조합과 Tenstorrent 팀 및 INVECAS 팀 간의 높은 신뢰와 협력이 필요했습니다. Tenstorrent의 SoC 아키텍처가 INVECAS의 고급 물리 설계 및 DFT 방법론과 결합되어 모듈식이고 효율적인 설계 흐름을 가능하게 했으며, 이를 통해 테이프아웃 시점까지 핵심 IP를 지속적으로 개선할 수 있었습니다."

INVECAS의 엔지니어링 부사장 Srinivasa Gutta는 경쟁이 심한 반도체 시장에서 출시 시간이 중요하며, Grayskull과 같은 극세공 기술의 120개 AI 코어 엔진을 갖춘 복잡한 설계는 혁신적인 접근 방식과 SOC 아키텍트 및 물리 설계 아키텍트 간의 긴밀한 협력이 필요하다고 설명했습니다. 그는 "ACT를 통한 유연한 설계 방법론이 블록의 독립적인 설계 마감을 병렬로 가능하게 했으며, 최상위 수준에서 인접한 배치 스타일과 함께 설계 후반부에 새로 개발된 AI 코어의 드롭인 배치를 가능하게 했으면서도 전체 칩 수준의 예측 가능한 타이밍 및 IR 수렴을 보장했습니다."라고 말했습니다. Gutta는 또한 INVECAS의 DFT 아키텍처가 최상위 수준의 글루리스 DFT 로직을 포함했으며, 단일 AI 코어 또는 AI 코어 그룹을 병렬로 테스트하고 디버깅할 수 있는 옵션을 제공하여 테스트 시간을 단축했으며, 스캔 시프트 주파수 150MHz 이상을 달성했고 파이프라인 플롭을 계획하여 최상위 수준 영향 없이 블록에 푸시했다고 덧붙였습니다.